7月14日晚间，长电科技披露2026年半年度业绩预告，公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东净利润区间7.70亿元至9.50亿元，同比增幅63.48%-101.70%；预计扣除非经常性损益净利润7.40亿元至9.10亿元，同比增长68.95%-107.76%。本次预告数据为公司财务部门初步测算结果，尚未经过会计师事务所审计。
根据公告披露，业绩实现大幅增长的核心驱动来自AI基础设施算力需求扩张，带动半导体行业景气持续回暖。公司持续推进市场拓展，下游客户订单稳步增长，工厂产能利用率持续抬升。与此同时，内部产品结构优化持续落地，FC-BGA、2.5D/3D先进封装等高附加值产品占比不断提升，叠加全公司深化降本增效、成本管控，共同推动盈利水平显著改善。
放眼全球半导体封测赛道，AI服务器、大模型算力芯片需求持续释放，先进封装需求迎来持续扩容。算力芯片、HBM存储、Chiplet异构集成等产品普遍采用高端封装方案，先进封测加工价值显著高于传统引线框架封装，成为国内头部封测厂商盈利提升的核心抓手。
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