AI集群规模持续扩大，数据传输对带宽与功耗提出了更高要求。在短距离链路中，如何进一步释放铜互连的性能潜力，成为下一代AI基础设施需要回答的技术问题。当电互连迈向单通道400G，优化范围也随之扩大：从线缆的传输损耗，到连接界面的反射、串扰与制造一致性，每个环节都会影响整条通道的表现。
在2026OCP全球峰会上，立讯技术工程总监AndrewKim以《CopperInterconnectInnovationsforRealizing400GElectrical》为题，分享了面向单通道400G电互连的连接结构创新，以及相关仿真与实测进展。
立讯技术工程总监AndrewKim演讲现场低损耗线缆之外连接界面成为突破关键
一条高速电通道通常包含PCB走线、连接器与线缆等多个部分。随着工作频率提高，接口处的阻抗不连续、信号反射与相邻通道耦合，会给传输带来更大挑战。针对通道中的主要传输距离，高性能双轴线缆（Twinax）具有较低的单位长度损耗，相较PCB走线还可减少阻抗不连续点，为更高带宽与更平滑的插入损耗表现创造条件。但线缆性能提升之后，连接界面仍可能成为通道短板。信号从芯片附近进入内部线缆，再经过前面板或背板接口，每一次转换都需要保持良好的信号完整性。
因此，迈向单通道400G，需要让线缆与连接器同步升级，并在完整通道中验证两者的协同表现。围绕这一思路，立讯技术分别从芯片侧连接与线缆间对接两个环节展开探索。
图1高速铜互连通道及连接界面示意CPC连接器结构优化提升信号完整性与一致性
在芯片侧，CPC连接器承担着将信号接入设备内部线缆的任务。
本次分享的基于弹性体的CPC方案，采用无残桩接口设计，减少高频谐振风险；通过沿通道的360°屏蔽结构，增强相邻通道间的串扰隔离，同时实现1.9mm×1.7mm的差分对间距，兼顾连接密度与高频性能。针对一条300mm的CPC—CPC线缆组件，实测显示，在矢量网络分析仪110GHz的测量范围内，插入损耗曲线保持平滑，未出现谐振，插入损耗偏差（ILD）较低；回波损耗总体低于−10dB，模式转换得到较好控制。
图2CPC—CPC线缆组件插入损耗实测曲线（左：未去嵌入；右：去嵌入后）这些结果意味着，在该测试范围内，连接结构未引入明显的谐振干扰，信号衰减保持相对平稳，为更高频率下的通道设计提供了依据。
除了单次测试表现，重复安装的一致性同样重要。样品经过5次拆卸与重新安装后，信号完整性曲线变化较小，所报告的最大与最小差值为0.51dB。在串扰仿真中，优化后的屏蔽结构进一步降低了分析频段内的耦合，将串扰响应峰值从约110GHz推至120GHz，峰值幅度降低约15dB。
从接口结构到屏蔽设计，CPC的优化重点，是在高密度连接条件下，同时控制损耗、反射与串扰。
新型线缆互连适用于前面板或背板连接器
芯片侧连接之外，前面板与背板接口也是高速通道的重要组成部分。
立讯技术展示了新型Twinax—Twinax对接结构，可用于前面板直连铜缆（DAC）接口或线缆背板连接器，实现设备内部Twinax线缆与外部Twinax线缆的对接。同类结构还可结合插头内的转接板，适配有源光缆（AOC）、有源电缆（AEC）及有源铜缆（ACC）等应用。其核心思路，是让Twinax承担主要传输距离，同时改善对接界面的高频表现，将低损耗传输优势延伸至更多连接环节。
图3线缆背板连接器首批样品整体实物（上）
图4448GCableHeader与448GCableReceptacle接口细节（下）本次分享展示了线缆背板连接器首批样品。在包含多段线缆与两处对接连接的测试链路中，100GHz以内频率响应良好，直至接近110GHz才出现谐振。前面板长距类型通道的初步测量同样显示，100GHz以内响应良好，未出现明显谐振。相关链路也在立讯技术A31展位进行了现场信号完整性演示。
目前，这些方案仍在持续完善之中。针对初步样品暴露的制造与公差问题，团队正推进工艺优化，让结构设计的性能潜力进一步转化为稳定、一致的连接表现。
面向单通道400G推进通道级协同
基于此次展示的结果，演讲对后续技术路径作出展望：面向约90GHz带宽需求的PAM-6方案，展现出近期实现的潜力；对于带宽需求超过112GHz的PAM-4方案，未来也有望在技术上实现。
这些频率响应与仿真结果，为单通道400G电互连提供了阶段性验证依据。后续仍需结合完整链路测试与制造工艺优化，进一步评估系统应用表现。从芯片侧CPC，到前面板与线缆背板对接结构，高速铜互连的演进，正在推动线缆、连接器与制造工艺更紧密地协同。
立讯技术将持续推进连接结构创新与信号完整性验证，并加强与开放生态的技术交流，为下一代AI基础设施探索更高带宽、兼顾功耗的短距离互连路径。
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