10月14日，武汉天源发布公告称，公司拟在云南楚雄高新区，投资建设年产200吨6N/7N级高纯铟及年产100吨磷化铟多晶生产基地项目...
该中心计划投资达50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。...
住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料。这些先进半导体被用于AI数据中心等。预计投资额为100亿日元左右......
当地时间10月12日，应用材料公司在美国加州桑尼维尔（硅谷）正式揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”，简称EPIC中心......
2026年，国内特种气体行业处于政策收紧与需求扩容的双重作用周期。下游半导体、先进制造、新能源、科研医疗等领域的持续升级，拉动高纯特种气体需求稳步增长；与此同时，危险化学品生产许可规范升级、消耗臭氧层...
9月19日，深圳人工智能集成电路先进封装载板基地重点产业项目——礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地......
康宁公司（Corning）正式宣布，受汇率波动及通胀等多重外部因素影响，公司将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格上调。具体调整幅度将根据产品类别、世代尺寸和成本影响有所不...