当算力成为新的基础设施，光模块正经历一场前所未有的“超级扩产周期”。从400G到800G，再到1.6T、3.2T乃至NPO/CPO，速率的每一次跃升，都在倒逼上游封装设备向更高精度、更高稳定性、更高的生产良率升级。而在这场由AI驱动的产业变革中，作为博众精工的子公司，博众半导体用六年时间走出了一条从单机设备供应商到光通信封装自动化系统解决方案服务商的升级之路。
在今年的CIOE上，我们采访了博众半导体研发总监付江波先生，并围绕一个核心问题展开交流：博众半导体缘何能够获得订单排期至2027年底？
六年深耕光通信：从单台共晶机到光模块制造的全栈布局
时间回到2020年，彼时，AI大模型尚未爆发，光模块行业还处于400G逐步商用、800G开始预研的阶段。博众精工却在这一年做出了一个在当时看来颇为“超前”的决策：战略布局光模块核心设备——高精度贴片机，并正式启动该赛道的核心技术研发。
2020年，博众精工正式启动高精度贴片机赛道的战略布局，开展核心技术研发并完成样机开发。
2021年，博众精工将贴片机设备导入头部企业验证，实现小批量交付。
2022年，博众精工的直属控股子公司博众半导体正式成立，首批贴片机设备实现批量交付，全自动高精度共晶贴片机DB3000正式量产发布。
2023年，博众半导体星威系列EH9721型共晶贴片机通过国际客户严格技术验证，并完成多个海外项目交付，这标志着博众精工光通信设备正式进入全球供应链。
2024年，博众半导体重点布局自动化组装线，并完成海外项目交付，其共晶/固晶贴片机设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用，成功进入国内外头部企业供应链并出口海外。
2025年，博众半导体陆续推出覆盖不同场景的多款共晶/固晶贴片机。
2026年，博众精工正式完成对湖南中南鸿思自动化科技有限公司的战略并购，并将光学自动耦合技术纳入服务矩阵，实现从“贴片工序”到“贴片+耦合+自动化组装”的关键工艺覆盖。同年，中南鸿思长沙第二交付中心投产，不仅将批量订单交付周期最快压缩至1.5个月，还成功取得客户NPO和CPOOE自动耦合设备订单，相关设备已陆续交付。
从单机到整线，从贴片到耦合，从国内到海外，从可插拔到CPO——博众精工的每一步都踩在了行业演进的节奏上。而这背后，是公司对“光模块制造终将走向大规模、标准化、自动化"这一趋势的坚定判断。
从“单设备”到“整线自动化”：整线方案到底解决了什么问题
2026年博众精工收购中南鸿思，是公司光通信整线业务的关键转折点。
在此之前，博众精工在光模块的贴片、测试、组装等环节已拥有成熟能力。中南鸿思的加入，使博众精工正式完成了从“核心设备供应商”到“光通信封装自动化系统解决方案服务商”的升级。
但从客户视角来看，选择博众精工的整线方案，相比分别采购不同厂商的单机设备，核心差异点到底在哪里？
研发总监付江波给出了一个朴素但有力的答案：“公司的整线方案，已经成为突破同行的加分项。”
展开来看，这种差异体现在三个层面：
第一，工艺链路的贯通。光模块封装涉及芯片贴装、光学耦合、自动化组装、测试等多个关键工序。如果这些工序分别由不同厂商的设备完成，设备之间的接口协议、数据格式、节点匹配都需要客户自行协调，任何一个环节的瓶颈都会拖累整条产线的效率。博众精工的整线方案将贴片、耦合、组装、测试纳入统一的技术体系，从源头消除了“设备不兼容”的问题。
第二，批量稳定出货的适配性。研发总监付江波特别强调：“为保证标准化产品的批量稳定出货，尤其是拓展海外市场的大厂，更倾向于整体系统自动化解决方案。”这一判断切中了当前光模块行业的核心痛点——AI算力需求爆发后，头部光模块厂商的订单从“小批量、多品种”转向“大批量、标准化”，客户需要的是一条少人工干预、持续稳定、高良品率出货的自动化产线。
第三，为产能与良率负责。整线方案意味着一个责任主体。当产线出现问题时，客户不需要在多家设备商之间来回沟通、界定责任，博众精工作为整线提供方，对最终的产能、良率和交付周期负责。这种整线自动化的模式，对于在东南亚、墨西哥等地快速建厂的国内头部光模块厂商而言，价值尤为显著。
目前，博众精工已具备光模块全流程自动化的完整闭环能力，能够为全球客户提供从芯片贴装、光学耦合到自动化组装、测试的一体化柔性解决方案。
1+1>2：收购后的协同，不只是技术叠加
博众精工对博众半导体与中南鸿思的整合不仅是业务叠加，更是战略补强。
研发总监付江波强调：“目前来看，是多维度的提升。首先两家在光模块领域的方向一致、客户同源，团队的能力和产品线是互补的。这种互补性，在技术和售后两个维度体现得最为直观。”
技术协同：贴片机定位精度与耦合机对准算法形成数据闭环，未来还将实现软件硬件联动，打造动态调整的一体化工艺单元。
售后协同：依托统一的全球服务网络，客户只需一个接口即可获得全流程支持。
最直观的验证是2026年，中南鸿思凭借微纳精度的硬核实力，成功获得客户NPO和CPOOE自动耦合设备订单。这一订单的快速落地，离不开博众精工在半导体装备领域的品牌背书、客户资源和供应链体系的支撑。目前相关设备已完成设计，即将进入正式交付阶段，标志着博众精工在高阶自动化场景的落地迈出了里程碑式的一步。
另一个值得关注的信号是：2026年7月，中南鸿思再斩省级技术发明奖一等奖。这一奖项的获得，既是对中南鸿思原有技术积累的认可，也印证了博众精工收购中南鸿思后在研发投入和技术创新上的持续赋能。
订单排到2027年：满负荷运转下，如何守住交付与良率
AI算力的爆发，让光模块设备行业迎来了前所未有的订单潮。
据悉，博众精工光通信设备订单已排到2027年，生产车间与供应链全线满负荷运转。截至2026年6月末，博众精工在手订单金额达95.68亿元，为全年业绩稳健增长筑牢了基本盘。
在订单井喷的背景下，一个尖锐的问题摆在面前：博众精工如何保障交付速度和设备良率稳定性？
底气一：消费类电子产线的规模化交付经验
“实质上，博众精工在消费电子方面每年实现大批量交付，因此在设计、生产、品控方面拥有强大的实力和经验。”研发总监付江波的回答，揭示了其应对订单潮的核心底气。
每年大批量交付自动化设备的经验，意味着博众精工已经建立了一套成熟的运营机制，实现了设计标准化、生产流程化和品控体系化。这套机制从消费电子领域迁移到光通信领域，让博众精工在面对订单激增时，能够快速扩产而不牺牲质量。
底气二：第二交付中心的产能扩容
为了应对高速光模块，尤其是800G、1.6T速率的光模块产品需求持续快速提升，中南鸿思第二交付中心已于2026年顺利投产。该交付中心的启用，大幅提升了光学耦合设备的产能，批量订单交付周期最快压缩至1.5个月，助力客户实现更大规模量产。
底气三：全链路的品控体系
博众精工的品控能力贯穿从设计、采购、生产到交付的全链路。在设计阶段，通过模块化设计和标准化接口降低生产复杂度；在采购阶段，公司的规模优势确保核心零部件的稳定供应；在生产阶段，通过严格的工艺流程和在线检测确保每台设备的一致性；在交付阶段，通过出厂前的全面测试和客户现场的安装调试，确保设备达到预期性能。
“博众精工在自动化领域拥有一支规模可观的专业团队，并在软硬件上持续投入。”庞大的研发团队意味着博众精工有能力同时推进多个技术方向的研发，从共晶贴片到光学耦合，从单机设备到整线自动化，从可插拔到CPO，形成多线并进的技术研发布局。
面向1.6T、3.2T与CPO：设备端的"军备竞赛"已经开始
光模块行业的技术迭代速度，正在超出很多人的预期。800G仍处于高速增长期，1.6T已进入量产，3.2T的研发布局紧锣密鼓，而NPO/CPO被视为下一代数据中心光互联方案。在NPO与CPO的技术路线博弈中，设备端需要做哪些差异化准备？
研发总监付江波表示：“倒装工艺的大量引入，是CPO封装对设备端最直接的挑战。”倒装工艺要求芯片以面朝下的方式与基板实现微凸点互连，贴装精度通常需要达到亚微米级，且对共面性、压力控制和回流曲线的控制极为严苛。这意味着，传统面向共晶贴片的设备必须在运动控制、机器视觉、工艺系统等方面进行全面升级。
面对这一趋势，博众精工已经全面启动下一代共晶贴片机产品的研发，针对1.6T、3.2T及CPO的技术演进进行产品预研和技术储备。
当1.6T量产在即、NPO/CPO渐行渐近，光通信封装设备的“军备竞赛”才刚刚开始。博众精工已经站在了一个不错的位置上，但能否在下一代的演进中继续保持领先，能否在海外市场真正扎下根来，能否在订单井喷中守住质量底线——这些问题，需要时间来回答。
但至少现在，博众精工六年的积累，给出了光通信制造的一个“中国答案”。
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