2026年10月14日消息，依托特朗普总统与日本达成的协议，一项最高可达210亿美元的投资计划正式落地，用于扩大美国基础半导体产能、保障本土就业并强化国内供应链。
格芯（GlobalFoundries，纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，在一项最高可提供210亿美元资金的美日合作倡议下，公司被选定为技术提供方与运营方，负责运营其位于纽约州马耳他厂区的两座全新半导体制造工厂。这项合作由唐纳德·J·特朗普总统与日本达成的贸易投资协议推动，将加快美国本土可信半导体制造能力建设，强化关键供应链，满足汽车、工业以及互联基础设施市场持续增长的需求。
日本将提供本次项目的投资资金，格芯作为技术提供方与运营方，输出自身差异化技术、制造经验以及成熟的运营能力。
首期约100亿美元投资将加快一座全新300毫米半导体晶圆厂的建设，这座工厂预计在2029年投产。另外约100亿美元的投资将用于建设第二座晶圆厂。两座工厂建成后，将大幅提升美国本土制造产能，进一步增强格芯服务全球客户的能力。
格芯首席执行官TimBreen表示，这是半导体制造领域一项大胆的全新计划，美日两国携手，结合格芯的差异化技术与数十年制造经验，在纽约加快建设可信产能。格芯能够入选，是因为这类规模的晶圆厂不只需要资金，还需要差异化技术、优秀运营能力以及可靠的项目执行能力。正是这些优势，让格芯有机会推动这项首创计划取得成功。
第一座工厂全面投产后，预计每年可新增约90万片300毫米晶圆的美国本土制造产能。第二座工厂投产后，同样可新增约90万片的年产能。该项目预计将在纽约州首府地区创造约27000个建筑及产业链相关岗位，同时提供超过1000个高技能制造岗位。
美国商务部长HowardLutnick称，特朗普总统这份具有里程碑意义的美日贸易协议，正在为美国带来又一笔大规模制造业投资。依托日本的投资资金以及与格芯的合作，两座大型半导体芯片制造厂将在美国落地，为美国劳动者创造数千个高薪岗位。总统的贸易协议，正是这样打造能够保障美国国家安全与经济安全的重大本土工业资产。
格芯还与美国商务部达成协议，修订现有《芯片与科学法案》资助项目，重新分配9.55亿美元资金，加快公司在纽约马耳他厂区、佛蒙特州伯灵顿厂区的硅光子、硅锗以及先进封装技术投入。这些投资将扩大美国本土通信基础设施与数据中心所需技术的制造产能。
根据另外一份协议，美国商务部将获得格芯约4%的股权，让美国公众可以分享格芯未来的成长收益。
纽约项目开工筹备
格芯计划在今年晚些时候，于马耳他厂区启动第一座晶圆厂的破土动工。该厂区已经完成审批，具备立即开工条件，可以依托马耳他现有基础设施加快施工。破土仪式的相关细节将另行公布。
扩大美国本土制造业
纽约州也通过本州绿色芯片计划，持续支持首府地区半导体产业生态发展。
纽约州州长KathyHochul表示，格芯在马耳他的扩产计划，充分证明外界对纽约州一流劳动力、创新生态，以及首府地区逐步成长为全球半导体制造创新中心的信心。纽约州期待未来与日本政府、日本领先的半导体供应链生态开展合作。这笔投资将创造数千个建筑岗位，提供超过1000个高技能制造岗位，巩固纽约作为全球半导体产业中心的地位。
格芯8号晶圆厂总经理GrantMcEwan说，自2009年起，这片厂区的工作人员建成了美国最先进的半导体制造基地之一。美日两国委托格芯运营两座新晶圆厂，是对格芯团队、技术以及纽约首府地区的高度认可。项目有望创造大量新岗位，公司正联合教育与人力合作机构，培养下一代半导体人才。这对于格芯员工、当地以及纽约先进制造业的未来，都是一个里程碑事件。
面向客户与合作伙伴打造新产能
本次新增产能，建立在格芯与美国、日本客户长期稳定的合作基础之上。
瑞萨电子首席执行官HidetoshiShibata表示，瑞萨正把格芯在纽约的新增产能视作自身生产能力的延伸。依托美日强大伙伴关系，这是在美国本土可信的半导体制造资源。本次扩大合作，将进一步保障半导体产品长期稳定供应，满足瑞萨产品所需的差异化技术、品质与可靠性。随着全球电气化、互联、人工智能以及数据中心需求快速增长，这些能力对瑞萨交付先进方案至关重要。
东京电子总裁兼首席执行官TonyKawai认为，具备韧性的半导体制造业，离不开设备与技术伙伴组成的可信生态。东京电子多年来持续为格芯全球工厂提供生产支持，很高兴能够助力美国扩大先进半导体产能。公司同样认识到人才培养、建设稳固本地社区，对产业长期发展的重要性。这体现出支撑全球半导体行业，深度融合的美日协作关系。
苹果首席运营官SabihKhan表示，作为苹果美国制造计划的首批合作企业，格芯和苹果一样相信美国创新与技术实力。苹果承诺在美国投入6000亿美元，格芯在美国本土为苹果产品生产核心芯片。本次新投资，将推动美国先进半导体产业生态加快发展。
CirrusLogic总裁兼首席执行官JohnForsyth表示，马耳他新建晶圆厂将完善美国半导体产业生态，为CirrusLogic提供下一代混合信号产品所需的本土制造能力。依托CirrusLogic与格芯长期合作关系，新增产能可以保障客户需要的安全、稳定供应链，为未来创新打下更扎实基础。
通用汽车总裁MarkReuss称，通用汽车正针对自动驾驶与中央计算开展战略投入，打造下一代软件定义汽车，大规模落地面向用户的技术，包括在车辆上广泛部署人工智能、下一代超级巡航等突破性能力。这需要强大算力以及稳定可靠的半导体供应链。通用汽车与格芯达成了汽车厂商直接对接晶圆厂的首份供应协议，在纽约州北部扩大本土运营晶圆产能，是美国制造业迈出的关键一步。
投资者线上会议
格芯将于美国东部时间10月14日下午1点举办面向投资者与分析师的线上会议，解读本次公告。线上直播以及回放可以在格芯投资者网站investors.gf.com查看。
【关于格芯】
格芯是全球核心半导体产品的主要制造商，支撑从云端到实体世界的大规模人工智能应用。格芯与客户深度合作，面向汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网等高增长市场，提供差异化、低功耗、高性能的芯片方案。格芯在美国、欧洲、亚洲均设有制造基地，是全球客户可靠、完整的技术合作伙伴。格芯全球优秀团队，持续聚焦安全、产品长期供应与可持续发展。更多信息可访问官网www.gf.com。
原文：https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-selected-to-operate-two-new-semiconductor-fabs-in-new-york-under-landmark-us-japan-initiative/
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