近日，富采展示了一款基于MicroLED的光学I/O解决方案，该方案由富采与友达光电(AUO)和鼎元光电（Tyntek）联合开发，在TouchTaNvan2026共同展出。
其中，富采提供核心GaN基MicroLED光源芯片，采用GemiLED™双发射层结构，单通道达1.25Gbps调制速率，可多通道并行扩展至800G/1.6T+带宽。相较传统VCSEL方案，功耗直降约95%（至1.6W级），并可在125°C高温下稳定工作。
鼎元光电负责配套Micro-PD微型光电探测器阵列，与MicroLED像素级精准匹配，实现高速、低噪声光信号接收。
友达光电（AUO）负责CPO共封装光学模块设计与系统集成，通过光波导与微透镜耦合技术，将光收发组件与ASIC驱动电路芯片级整合，打造高密度、低延迟的短距光互连模块。
据了解，该解决方案面向超短距离高速互连（<10米），非常适用于共封装光器件(CPO)和有源光缆(AOC)等应用。
目前，富采已成功演示了基于MicroLED的单通道1.25Gbps性能，并将通过与系统合作伙伴的持续合作开发，不断提升调制速度和可靠性。富采表示，目前已完成关键元件验证，2026年将推进800G模块系统验证，富采还展示了另外两种基于VCSEL和CW-DFBLD的光I/O解决方案。
友达光电也表示，计划在2-3年内将基于MicroLED的光I/O解决方案商业化。
随着AI算力爆发，MicroLEDCPO已成趋势。该方案凭借极低功耗、超高带宽密度、优异温度稳定性三大优势，被视为下一代CPO技术的核心候选路线。
来源：行家说Display
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