全球最大的年度光网络通信专业人士盛会——2026年光纤通信大会及展览会（OFC）将于下周在洛杉矶会议中心举行（2026年3月15日至19日，展览时间为17日至19日）。
随着展览厅席位全部售罄，2026年OFC有望成为迄今为止规模最大的展会之一，预计将有来自90个国家的1.6万名参会者和700多家参展企业齐聚洛杉矶，共同参与为期一周的产品首发、技术里程碑发布和行业合作活动。会议还将邀请130位演讲嘉宾和辅导讲师，并在三个展览剧场举办45场演讲。
从初创企业到知名全球品牌，OFC展览现场将重点展示塑造下一代网络的各类技术，包括系统、硅光子学、激光器、光模块、组件以及支持大规模性能的测试测量工具。
德国弗劳恩霍夫海因里希-赫兹研究所的OFC大会主席JohannesFischer表示：“我们正见证行业的关键时期，AI驱动的增长加速了对更高带宽和更好能效的需求。展览席位售罄以及广泛的全球参与，凸显了整个生态系统推进新解决方案的迫切性，以及这些方案向部署阶段推进的速度。”
OFC为参会者提供了一个机会，可以并列比较不同的技术方案，直接与背后的工程师和产品团队对接，并更好地了解哪些技术已准备好近期部署，哪些仍在完善中。
参展商将在洛杉矶发布多项公告
随着整个行业齐聚一堂，OFC预计将迎来一系列涵盖光通信生态系统的参展商新闻和产品更新，包括通过OFC“首次新闻”（FirstNews）计划提交的公告（为媒体和分析师提供的参展商公告提前预览）。部分公告包括：
-Acacia公司将重点展示其相干可插拔产品和客户光学产品组合，包括经过实际应用验证的400G产品以及业界首款用于AI时代网络、具备互操作PCS功能的800GZR+产品；
-AOI将展示其针对CPO和NPO架构的准备情况，包括1.6T收发器、6.4T板载光学演示以及新型窄线宽泵浦激光器；
-CEA-Leti研究所与NcodiN公司将宣布战略合作，旨在基于300毫米光子学工艺将光学中介层技术产业化，用于下一代半导体和AI芯片；
-LightSpeedPhotonics公司将推出其号称业界首款可焊接近封装光互连技术，该技术定位为CPO和LPO之间的低功耗替代方案；
-OIF将实现多厂商互操作性展示，40家成员公司将现场演示AI时代数据中心网络背后的核心组件，涵盖相干光学、CEI-224G、现场448G、CMIS以及共封装技术；
-Semtech公司将推出全新系列每通道224G跨阻抗放大器（TIA）和马赫-曾德尔调制器（MZM）驱动器，专为800G、1.6T和3.2T架构向线性光互连的转变而设计；
-Taara公司将推出TaaraPhotonics和TaaraBeam，这是一个基于光学相控阵的固态无线光通信平台；
-VIAVISolutions公司将展示下一代AI架构的验证工具，包括聚焦1.6T以太网、光载PCIe以及高密度测试能力的演示。
全体会议聚焦AI、光学创新及太空光网络
OFC全体会议（PlenarySession）将于3月17日（周二）太平洋夏令时间08:00至10:00在洛杉矶会议中心旁的JW万豪酒店举行，演讲嘉宾包括：
-Coherent公司首席技术官JulieSheridanEng
-英伟达公司AI基础设施高级副总裁AlexisBjorlin
-Tesat-Spacecom公司首席技术官SiegbertMartin
注册及相关信息
如需注册、了解参展商详情和简明日程，请访问OFCConference.org。
【关于OFC】
光纤通信大会及展览会（OFC）是全球最大的光通信和网络专业人士活动——聚焦影响全球通信和交易方式的趋势与技术。这里是科学远见者和行业领军品牌建立联系、推动业务发展的核心场所。50多年来，来自全球各地的参与者被OFC极具影响力的同行评审研究、动态商业项目以及全球最大的光通信线下展览所吸引。
OFC由IEEE通信学会（IEEE/ComSoc）和IEEE光子学学会联合主办，并由Optica联合主办和管理
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