台积电7月16日宣布将2026年资本支出预算上调至600至640亿美元，并追加1000亿美元在美投资，使亚利桑那州项目总投资达2650亿美元，成为美国史上最大单笔外商投资。公司计划新建多座2纳米及以下...
2026年全球半导体供应链呈现显著的原料备货趋势，据行业权威产业资讯披露，台积电、三星、SK海力士三大全球头部晶圆制造企业，集中加大高纯度电子级氢氟酸备货力度，纷纷签订长期锁价供货协议，锁定全年核心产...
6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议......
台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示，受通胀推升运营成本影响，公司未来不排除调整芯片价格，但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨......
台积电董事长魏哲家在6月4日举行的股东大会上辟谣，明确回应外界关于台积电是否会因技术保守而错失制程领先优势的质疑......
AI算力需求带动高速互联升级，台积电基板级COUPE方案2026年下半年量产，业内预判高端ABF基板或将再度出现供应紧缺......
CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量......