在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上......
英特尔近日公布2026年第二季度财报，营收同比增长25%至161亿美元，创15年来最强增长。数据中心和AI业务营收飙升59%至63亿美元，运营利润从6亿美元增至25亿美元。代工业务营收增长30%至58...
英特尔公司第二季度营收161.3亿美元，同比增长25%；预估144.3亿美元。二季度数据中心与人工智能（AI）营收62.6亿美元，...
台积电7月16日宣布将2026年资本支出预算上调至600至640亿美元，并追加1000亿美元在美投资，使亚利桑那州项目总投资达2650亿美元，成为美国史上最大单笔外商投资。公司计划新建多座2纳米及以下...
英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片，该芯片基于18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本......
苹果与博通达成超300亿美元多年协议，博通将为苹果制造定制芯片和无线组件。分析师指出，这笔交易既助力苹果AI数据中心扩张，也强化美国本土供应链建设，科罗拉多工厂将获15亿美元投资，博通年营收预计增加约...
近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶......