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英特尔上调募资规模至200亿美元,加码资金布局晶圆代工业务

2026-08-14 1753

据英特尔官方公告、路透社资讯,当地时间8月11日,英特尔正式敲定普通股增发计划,将最初150亿美元的融资规模上调至200亿美元,本次也是企业自1971年上市之后规模最大的单次股权融资项目。

本次新股发行定价95美元/股,相较前一交易日收盘价格折价2.6%,合计发行2.105亿股普通股,交割工作定于8月12日落地;承销商拿到30天超额配售权限,可追加购入最多3157万股股票。摩根大通、高盛、摩根士丹利、花旗集团出任本次增发联席账簿管理人。

本次募资额度上调源于资本市场的超高认购热度,增发消息放出之后市场认购需求突破1000亿美元,认购倍数超过6倍,强劲的资金意向推动英特尔连夜调整融资规划、扩充募资上限。受益AI算力产业红利,英特尔年内股价涨幅接近三倍,大幅跑赢大盘以及其余半导体巨头,为大规模股权融资创造合适窗口期。

英特尔对外披露,本次筹措得到的资金,主要用于晶圆代工板块扩建、AI芯片产能建设、先进封装技术研发以及日常营运资金补给,同时稳固企业投资‑级信用评级。此前二季度财报电话会上,英特尔已经将2026全年资本开支预期上调至200亿美元以上,Fab34爱尔兰晶圆厂升级、美国本土新建洁净厂房、High‑NA EUV设备导入、14A先进制程研发均处在投入清单之内。

现阶段英特尔已经率先在18A工艺完成High‑NA EUV光刻机的规模化投产,用于Panther Lake系列处理器光刻工序;下一代14A制程承载着其冲击高端逻辑芯片代工赛道的目标。依托IDM2.0战略,英特尔一边升级自有Xeon服务器芯片、Gaudi加速器产能,一边面向外部客户开放代工服务,承接特斯拉以及多家AI初创厂商的定制芯片订单。

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