7月30日，外媒The Information援引两位直接参与该项目的知情人士内容披露，全球晶圆制造龙头企业台积电正在推进一款全新先进芯片封装技术的研发工作，技术路线对标英特尔已实现商用的嵌入式多芯片互连桥接封装方案，企业内部工程师将该项目简称为“类EMIB”技术。
报道对芯片封装工序做出基础释义，芯片封装属于半导体完整制造流程的最后环节，核心作用是将多颗功能各异的独立硅裸片完成物理组装与线路互连，让不同芯片单元能够协同运算、统一作为整体器件运行，并完成芯片与终端整机其他硬件的电气连接。
在AI大算力芯片需求爆发之前，封装长期被视作标准化后端加工工序，而当前多芯片、高带宽内存高密度集成的产品需求，让先进封装成为制约高端AI芯片量产规模、交付节奏的核心产能瓶颈。
本次新项目研发，是台积电在现有CoWoS产能持续紧张、英特尔凭借EMIB技术持续抢夺AI芯片封装订单背景下的补充布局。
当前英特尔EMIB方案已经获得多家海外科技企业验证导入，谷歌计划采用该技术制造新一代TPU产品，头部AI芯片企业也在评估备选封装供应链方案，行业竞争已经从晶圆制程工艺延伸至后端先进封装赛道。
叠加此前玻璃基板CoWoS、CoPoS面板级封装等多条技术路线投入，类EMIB项目落地后将进一步丰富台积电先进封装技术储备，形成覆盖不同成本、不同集成密度需求的完整方案体系。
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