10月22日，据韩国《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）援引业内人士消息，三星电机已经和特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货协议，同步在世宗工厂扩建专属产线。这份供货协议周期为五年，时间跨度2029年至2033年。按照协议安排，特斯拉将获得中长期基板供货保障；三星电机将收到约1.1万亿韩元资金，用于产线扩建与资本投入，该产线产出的基板供给特斯拉自动驾驶汽车、人形机器人Optimus搭载的AI芯片（科创板日报，2026-10-22）。
本次扩建项目归属三星电机世宗工厂FC-BGA扩产计划，世宗基地整体FC-BGA扩产总投资额为4.27万亿韩元，投资周期自2026年9月至2028年5月。这条面向特斯拉的专用产线计划在2027年底竣工，2028年上半年开展设备安装与调试工作，2028年下半年启动量产，2029年正式向特斯拉交付基板产品。
FC-BGA属于高密度高端封装基板，是高算力AI芯片封装环节的核心材料，适配高密度布线、高散热要求。目前全球可稳定供应高规格FC-BGA基板的厂商数量有限。三星电机此前已经公布世宗、越南两地的FC-BGA扩产规划，面向AI服务器、车载算力等多个方向扩充产能。
同一时间段内，三星电机还与英伟达达成配套产能合作，由英伟达提供配套资金支持，锁定另一部分世宗、釜山工厂的FC-BGA基板产能。多家海外算力、车企原厂都采用类似模式，通过资金配套+长期供货协议，提前锁定高端封装基板产能。
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