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专访安徽云芯微:从单一芯片到关键产品模组,全面赋能OCS及光刻机国内市场“芯”生态

2026-09-16 1577
AI算力集群的持续爆发式增长,光网络架构正经历着从传统电交换向全光交换(OCS)的深刻变革。在这场技术浪潮中,MEMS微镜OCS成为了全光交换方案的主流,MEMS微镜其核心驱动芯片作为OCS系统的“心脏”,其国产化进程备受业界瞩目。在2026年CIOE中国光博会现场,安徽云芯微系统科技有限公司(以下简称“云芯微”)携全新升级的OCS全光交换产品解决方案惊艳亮相,向业界交出了一份从单一芯片样品到关键产品模组交付的年度答卷。

光纤在线记者在展会现场专访了云芯微CEO胡小黑与MEMS微镜研发负责人杨帅博士,深度探寻这家坐落于中国(蚌埠)智能传感谷的硬核科技企业,如何在短短一年间实现从单一驱动芯片到“微镜+驱动”完整生态的跨越式发展。



扎根传感谷,打造国家级技术底座
云芯微成立于2022年,坐落于中国(蚌埠)智能传感谷。作为与北京大学合资成立的高新技术企业,云芯微自诞生起便自带顶尖科研基因。公司依托北京大学微纳加工技术国家级重点实验室,并联合哈尔滨工业大学、中科院等国内顶尖科研机构,组建了一支在MEMS设计、制造及封测领域经验丰富的研发团队。

云芯微CEO胡小黑在采访中介绍,经过近四年的技术沉淀,云芯微已经打通了高压模拟芯片研发的全链路技术壁垒。在蚌埠市大力发展智能传感器产业的政策与产业链支持下,云芯微正逐步成长为国内OCS核心元器件领域的领军力量。

核心芯片跨越:从送样测试到规模量产交付
回顾2025年CIOE,云芯微首次推出的YXW5535高压32通道14位DAC芯片曾引发行业高度关注。这款对标国际巨头ADIAD5535B的芯片,凭借~200V高压输出、14位分辨率(DNL±0.4LSB,INL±0.05%FSR)以及低于5mVpp的低频噪声等优异指标,成功填补了国内空白。

“经过一年的市场验证与产线磨合,我们的YXW5535芯片已经顺利跨越了送样测试阶段,全面进入量产交付期。”CEO胡小黑自豪地表示。目前,该芯片已稳定供货给国内多家头部光通信器件厂商,在实际OCS系统应用中展现出了极高的可靠性与一致性。

更为重要的是,基于量产过程中积累的客户反馈与系统级需求,云芯微在2026年全面开放了MEMS微镜驱动产品的定制化服务。针对光刻机自由光瞳系统多样化的应用场景,云芯微现已支持通道数定制、输出电压上限拉升至200V以及高可靠性验证。这种从“标准品”向“标准品+深度定制”的模式转变,标志着云芯微在高压DAC领域已具备了与国际大厂同台竞技的灵活响应能力。

破局核心壁垒:20x16MEMS微镜阵列全自主研发
如果说高压驱动芯片是云芯微的“利器”,那么本次展会重磅发布的20x16MEMS微镜阵列产品,则是其构建OCS全光交换生态的“基石”。

在云芯微的展台前,这款全自主研发的MEMS微镜阵列吸引了大量专业观众驻足。云芯微MEMS微镜研发负责人杨帅博士在介绍时强调,MEMS微镜的设计与制造,长期以来高度依赖海外供应链,国内的生产、封装工艺、良率等问题持续困扰各个厂商,云芯微此次推出的20x16阵列,不仅在光学偏转角度、响应速度等核心指标上达到了行业领先水平,更重要的是实现了底层工艺与结构设计的完全自主可控。

将“全自研MEMS微镜阵列”与“定制化高压驱动芯片”进行深度绑定,云芯微成功构建了“微镜+驱动”的完整底层解决方案。这一举措不仅大幅降低了国内光通信企业在OCS研发过程中的底层适配难度,更为国产全光交换系统的规模化商用提供了坚实的供应链安全保障。

战略布局:深耕OCS,拓展2.5D/3D集成封装
面对未来光通信网络向更高带宽、更低时延演进的趋势,云芯微的战略目光并未局限于当前的传统MEMS微镜阵列。

胡小黑总经理透露,当前云芯微正积极完善下一代OCS光交换模组全栈技术布局,围绕小型化、低功耗、高集成、高可靠四大核心方向,从硬件封装、核心器件、光学架构、前沿技术迭代多维度持续攻坚,打造适配高速数据中心、全光网络、算力调度场景的新一代光交换解决方案。

在模组硬件架构层面,公司重点落地2.5D/3D先进集成封装技术,打破传统分立器件堆叠的设计瓶颈。通过对MEMS微镜阵列、高精度驱动芯片、光路耦合组件、无源光学器件进行高密度异构集成,实现OCS模组内部光路、电路、结构的一体化融合设计。该布局可有效缩减模组整体体积,大幅降低器件互联损耗与整机功耗,同时提升光路对准精度与系统稳定性,解决传统OCS模组体积大、功耗高、集成度低、一致性差等行业痛点。

在核心器件与光学技术迭代上,公司同步深耕MOEMS微光机电系统前沿技术,推进微纳光学结构设计、高精度微镜控制工艺、半导体微纳加工技术的深度融合。依托微纳尺度的光电一体化研发能力,优化光开关切换速度、插损、串扰等关键指标,持续提升OCS模组的高速交换能力与环境适配能力,适配算力网络大带宽、低时延、高密度交换的发展需求。

云芯微下一代OCS模组布局坚持“光电芯片+先进封装+前沿光电融合”的研发路线,通过架构革新与工艺升级,实现OCS产品从分立组装向高度集成化、微型化、智能化升级,助力公司在下一代全光交换、算力光互联核心赛道建立技术壁垒与市场先发优势。

从2025年单款高压DAC芯片的惊艳亮相,到2026年“量产交付+定制服务+全自研微镜阵列”的生态成型,云芯微用短短一年的时间,完美诠释了国产硬科技企业的“芯”速度。

在2026年CIOE的舞台上,云芯微不仅展示了其在MEMS微镜驱动领域的深厚技术底蕴,更向全行业宣告:在OCS全光交换的核心元器件赛道上,中国企业已经具备了从底层芯片到核心微镜阵列的全栈式交付能力。未来,云芯微将继续扎根蚌埠智能传感谷,携手产业链上下游伙伴,共同点亮国产OCS全光交换的“芯”未来。

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依托遍布北美、欧洲、日韩等地区的海外合作伙伴,富泰科技在引进国际前沿技术与产品方案的同时,也积极助力国内优质技术资源深耕全球市场。

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