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外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地......
台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。...
原粒半导体发文宣布，已于近日完成超7亿元A轮融资。继今年4月完成超5亿元Pre-A轮融资后，原粒半导体三个月内累计融资已超过12亿元......
7月8日，2025年度国家科学技术奖励大会在北京隆重举行，中航光电作为第三完成单位重点参与的哈尔滨工业大学电子元器件领域项目荣获国家科技进步二等奖。...
5月12日，记者从东华大学获悉，一件由月球土壤制成的纤维实验样品昨日搭乘天舟货运飞船进入中国空间站，它将在舱外暴露平台接受高真空、强辐照、极端温差等空间环境的长期验证。 把月壤做成纤维，原理并不复...
疆电外送电量年内超300亿千瓦时从新疆电力交易中心有限公司获悉，截至3月11日，2026年疆电外送电量达308亿千瓦时，较2025年提前14天超300亿千瓦时，创下历年突破该规模的最短时间纪录。年初以...
据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB） 技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型......
特种气体在电子半导体行业中扮演着不可替代的角色，被誉为半导体制造的“血液”和“粮食”。从芯片制造前端的晶圆生长，到核心的刻蚀、沉积、掺杂工艺，再到后端的封装测试，特种气体贯穿整个产业链。据SEMI统计...
专家解读之一：强化标准引领，促进光伏组件综合利用产业链协同与高质量发展中国电子技术标准化研究院副院长郭楠面向“十五五”光伏产业绿色化、低碳化新发展趋势，前瞻布局光伏组件综合利用产业生态体系，是贯彻《中...
Meta正计划推出云基础设施业务，向外部出售AI算力和模型，以消化其高达1829亿美元的AI投资。此举紧随SpaceX的类似策略，反映出AI竞赛的赢家可能转向数据中心拥有者。但市场对算力需求泡沫和芯片...
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