AI算力的指数级攀升,正推动共封装光学(CPO)技术成为光通信领域的核心赛道。作为解决算力传输瓶颈的关键技术,CPO从研发到量产的全链路测试需求迎来爆发式增长,而CPO系统光信号拆分带来的多重损耗难题,亟需高功率、高精度的激光测试光源。SantecTSL-570TypeU超高功率可调谐激光器应需而来,超三倍功率突破,是CPO与硅光领域测试的理想解决方案。
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CPO大热背后,测试环节的核心痛点待解CPO以光信号替代电信号,成为AI算力基建的核心硬件,但其系统需将光信号拆分至多个波导,不可避免引入分光损耗、耦合损耗及波导损耗,对激光源的输出功率、波长精准度和稳定性提出了严苛要求。与此同时,受人工智能、数据中心和高性能计算架构扩张的推动,CPO与硅光市场正经历快速增长,行业对激光测试源的需求,已从基础测试升级为能实现精准、可重复的器件表征。传统光源的功率与精度短板,已无法匹配下一代光子系统的测试需求,高功率可调谐激光源成为行业刚需。三重技术突破,打造CPO测试硬核实力TSL-570TypeU专为CPO及先进硅光应用设计,通过优化的谐振腔设计与先进控制电路,实现了较以往TSL-570型号超三倍的光输出功率,从根源上解决CPO测试的损耗难题,其核心性能亮点全方位匹配行业需求:①超高功率,轻松抵消链路损耗峰值输出功率≥25dBm,全调谐范围输出功率≥20dBm,超强功率可有效抵消CPO系统波导、分光带来的多重损耗,确保测试信号的有效传输与精准表征,满足多波导并行测试的严苛要求。②高精度+高稳定,测试数据精准可重复波长分辨率达0.1pm,波长稳定性≤±1pm,步进/连续扫描模式下的绝对精度与重复性均达行业顶尖水平;功率稳定性±0.01dB,输出平坦度±0.2dB,从波长到功率的全维度高精度,保障测试数据的可靠性与可重复性,适配研发阶段的精细表征与量产阶段的一致性测试。③光源具备多种特性,适配多样测试场景波长可调谐范围覆盖1270-1350nm,扫描速度高达200nm/s,可快速完成全波段扫频测试;精细调谐范围≥10GHz,支持高频段的精准微调,兼顾硅光器件、光模块的全流程测试需求,大幅提升测试效率。
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CPO与硅光技术的快速发展,推动光通信测试向高功率、高精度、高速化升级。SantecTSL-570TypeU凭借超三倍功率输出与全维度高性能指标,精准解决CPO测试核心痛点,覆盖研发到量产全链路测试场景。在AI算力持续攀升的背景下,高功率可调谐激光器已成为光通信测试领域的核心装备,为CPO与硅光产业高质量发展提供坚实测试支撑,助力下一代光子系统实现技术突破与规模化应用。
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