市场研究公司CIR今天发来他们的OFC2026总结。这篇长长的总结不乏我们观察不到的角落或者独特的视角，以下我们不妨摘编一下这篇总结的要点。
今年OFC的年度主题显然是AI数据中心
一系列聚焦于更高通道速率、更高密度光器件、更低功耗光方案、更智能的scale-up芯片、以及足够成熟的互操作性的发布，让买家确信向AI数据中心的转型能够稳妥推进。AI数据中心与以往任何数据中心都截然不同。曾经的数据中心不过是大型配线间，如今则焕然一新。行业不再只关注速率和带宽，而是在可接受功耗成本、稳定架构与互操作性前提下的带宽与速率。
当AT&T让位给亚马逊
超大规模云厂商正取代电信运营商，成为信息产业结构中的核心力量。就连它们的名字——谷歌、微软、Meta、苹果、OpenAI等——都透着新鲜感。无论你是否接受，超大规模云厂商已经接过了电信运营商的接力棒，不仅在AI基础设施领域，还在电信基础设施、云计算乃至视频流媒体领域。OFC2026上，传统电信光器件依然重要，但可以明显感受到，所有讨论都高度聚焦于云厂商的动向与采购需求。
供应商们纷纷展示电接口、DSP、模拟前端、交换芯片、光路交换方案，并讨论为下一代AI基础设施奠定可信度所需的互操作性工作。但最终，话语权似乎完全掌握在云厂商手中。例如，Meta/Facebook早在2010年左右就开始自研芯片，且这一趋势仍在加剧。典型案例包括谷歌的TPU互联和AWS的ElasticFabricAdapter（EFA）。谷歌TPU是专为加速机器学习工作负载定制的ASIC，始于2015年，迭代至今；AWSEFA则可追溯至2018年。
与云厂商涉足的其他一些技术项目不同，TPU和EFA具备切实的商业价值。TPU是谷歌云AI基础设施的标志性产品，彰显着技术与市场领导力；EFA则更偏向底层使能技术，默默支撑系统运行。
Semtech让224G成为顺理成章的速率
Semtech在OFC推出了全新224GTIA和MZM驱动芯片，支持LRO、LPO、XPO、NPO、CPO等多种架构，其他厂商也将紧随其后。Semtech的发布之所以亮眼，是因为它直击底层模拟/信号链使能层，而非仅聚焦成品光模块。只有背后的组件生态足够丰富，能够支撑多种封装、功耗目标与系统设计时，技术代际切换才能真正落地。值得一提的是，这一新兴组件领域与数据中心领域最关键的MSA高度契合，尤其是LPO、NPO和CPO。Semtech在OFC传递的信号清晰明确：向224G迁移的核心组件已经到来。
随着AI集群规模扩大，数据传输所消耗的每一瓦都对系统压力倍增。224G通道与更线性的光方案，是在更高能效下实现更高带宽密度的重要路径。这不仅对行业直接参与者意义重大，光组件领域的投资者也应重视Semtech的发布：224G单通道组件已具备投资价值，正快速落地，并有望进入稳定商用周期。
AI互联——下一个风口？
NVIDIA在这一领域占据绝对主导地位。其品牌化的NVLink如今几乎是AI服务器内部互联的黄金标准，与之配套的NVSwitch则通过NVLink连接大量GPU。在高端训练场景中，该技术几乎成为必选项。
其次是InfiniBand，该标准同样由NVIDIA主导——因其多年前收购了主流InfiniBand供应商。在AI数据中心中，原本为HPC设计的InfiniBand广泛用于大型紧耦合训练集群。
事实上，InfiniBand预计将逐步退出历史舞台，被各类增强型以太网方案取代。云厂商对此乐见其成，并正推动下一代以太网标准制定。另一个进入AI数据中心的标准路径是新一代PCIe技术，在一定程度上与NVLink形成竞争。如今PCIe广泛应用于显卡、固态存储、高端网卡与扩展卡，在数据中心中也常用于需要大规模GPU数据传输的AI训练与机器学习场景，同时也顺应了前文提到的以太网化整体趋势。
一个体现PCIe当前定位的重要案例，来自Marvell在OFC2026的发布：其推出StructeraS60260，号称业界首款260通道PCIe6.0交换机，以及面向机架级内存池化的StructeraS30260CXL交换机。提及Marvell也说明，面向AI数据中心的光互联正形成一个全新品类。
题外话：光路交换（OCS）
OCS光路交换直指下一代AIscale-up基础设施。这或许是本届展会上最具架构创新性的发布。其核心内容是：Marvell知名DSP与光器件，和LumentumR300光路交换机实现互操作。
OCS代表着光子时代的一种回归——未来AI数据中心的最优互联方式，或许是通过预先建立的（光）通路，而非传统分组处理。换句话说，贝尔体系的思路在某种程度上又赢回了云厂商的思路。
CIR强烈预测，OCS将成为未来会议的核心议题，CIR也将通过近期报告与会议深度参与这场讨论。数据中心架构师应将OCS的崛起视为一个信号：必须开始规划告别单一分组交换的网络世界观。投资者则应意识到，新型交换架构正获得真实的生态支持。
回到互联赛道
总而言之，当前AI互联格局可分为三大阵营：NVIDIA主导阵营、标准化方案阵营、新兴光互联阵营。人们很容易将NVIDIA比作当年以太网与令牌环大战中的IBM。同时也要记住，目前提及的企业远非全部参与者。AMD拥有类似NVLink的InfinityFabric，用于自家加速卡；英特尔则为GPU推出XeLink。
此外，OFC上还有一家企业展示了从1.6T可插拔模块向3.2T过渡的桥梁方案，那就是Lumentum，其展出了1.6TDR4OSFP可插拔收发器原型。重点并非1.6T可插拔模块的存在——这本就是必然趋势，而是Lumentum提出了清晰的1.6T向3.2T迁移战略。该战略虽不激进，但十分明确。
赢家、风险与未来关注点
如果说OFC周有一个叙事赢家，那大概率是Marvell。该公司将其光技术可信度与更广泛的scale-up基础设施叙事相结合，更有理由争取AI系统价值中的更大份额。Semtech则拥有最强的组件级故事，其224G单通道产品系列精准契合行业下一个关键切换点。Lumentum则在迁移路线辩论中占据有利位置，将1.6T定位为务实过渡桥梁。
CIR总结的结论，OFC2026将被视为新时代的真正起点，当然要有一些前提，也就是展会上那些热门技术发展成为现实。不过更现实的是，明年的OFC还将在洛杉矶举行。上世纪60年代歌手菲尔・奥克斯称这座城市为“明日之城”，不过在我们这些来自中国的参加者感受更多的是这座城市的没落。
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