据路透社综合报道，近日，全球芯片设计巨头博通对外披露，受人工智能（AI）芯片需求爆发式增长的连锁影响，全球科技行业正面临全链条供应链制约，其核心制造合作伙伴台积电的产能已触及上限，成为2026年行业供应链的核心瓶颈。
博通物理层产品部门产品营销总监纳塔拉詹・拉马钱德兰在当日接受采访时直言，台积电的产能已达到极限，而就在几年前，他还将台积电的产能形容为“无限的”。他表示，尽管台积电将在2027年前持续推进扩产，但当前产能缺口已在2026年对供应链形成实质性制约。作为全球最大晶圆代工厂、高端AI芯片核心生产商，台积电的核心客户还包括英伟达、苹果等行业巨头，其在2026年1月便已预警，AI基础设施建设热潮已耗尽其大部分先进制程生产线产能，公司正全力缩小供需缺口。截至目前，台积电暂未对博通的相关表态作出回应。
供应紧张的影响已从半导体晶圆环节，蔓延至科技产业链多个核心领域。拉马钱德兰指出，光模块相关的激光器件已出现明确供应限制，PCB更是成为行业“意料之外”的瓶颈——光收发器所用PCB的交付周期已从原本约6周大幅拉长至6个月，中国台湾地区与中国大陆的PCB供应商均面临产能满负荷的困境，直接导致交付延迟。
为应对持续的供应不确定性，行业上下游已普遍通过长期协议锁定产能。拉马钱德兰透露，目前众多下游客户已与供应商签订长期协议，锁定长达3-4年的产能承诺。这一趋势已得到全行业印证，存储芯片龙头三星电子上周便宣布，正与核心客户合作，将合作合同期限延长至3-5年。这一行业动作，既反映了下游客户对长期供应安全的迫切需求，也是上游供应商对冲未来需求波动风险的核心举措。
与AI芯片配套的半导体基板领域，也迎来了需求爆发与扩产潮。3月23日，LGInnotek首席执行官文赫洙在公司年度股东大会后透露，受市场需求持续超预期影响，公司半导体基板生产线已处于满负荷运转状态，正计划将相关产能翻倍，并将于2026年上半年敲定新扩建厂址。
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