2026年3月16日，英伟达GTC2026大会在SanJose正式拉开帷幕。英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了年度主题演讲，再次系统性阐述了“AIFactory”的可行性与其背后的巨大商业价值。
这是编辑第一次有幸亲临这场被誉为AI行业“朝圣地”的年度盛会。据说一票难求，也让我的参会经历显得格外珍贵。整体来看，今年的主题演讲可谓覆盖全面——从AI算力芯片的持续演进，以及高速互联解决方案，从AI工厂理念，再到AI应用生态，以及OpenClaw智能体、物理AI与机器人等前沿方向，几乎囊括了当下AI产业的所有关键议题。
整整两个小时的演讲，实际上是围绕一个核心逻辑展开——“Token经济学”，Token正逐渐成为衡量AI算力最直观的单位。黄仁勋甚至判断：未来或将成为硅谷招聘谈判的附加条件--入职时附带多少Token配额？而对于大众来说，随着OpenClaw的普及，对Token消耗的感知变得更加清晰，这也让英伟达对算力、网络带宽提出了更加乐观积极的预测。
黄仁勋表示，到2027年（图表为2025-2027年）的AI算力芯片需求规模至少可以看到1万亿美元（atleast$1trillion），这一判断再次印证了未来两年仍将处于AI算力投入的高速增长期，行业远未达到开支峰值。从当前结构来看，英伟达约60%的AI算力芯片业务来自超大型云服务商，而另外40%则来自新增领域，包括企业云、工业、机器人以及自动驾驶等新兴市场。这一结构变化，本身也说明AI正在从“云端集中式”向“多行业渗透”加速扩展。
在此基础上，黄仁勋进一步提出了“AI工厂”的闭环逻辑，也再一次验证了万亿美元需求规模的合理性，甚至暗示未来可能出现供不应求的局面。他指出，未来的数据中心将不再只是存储数据的仓库，而是生产Token的工厂。
“每一座数据中心、每一座AI工厂，都会受到电力约束。一座1GW的设施不可能变成2GW，这是物理定律决定的。”在这一前提下，竞争的核心将转向单位功耗的Token产出效率：谁的“每瓦Token吞吐量”更高，谁的生产成本就更低。而数据中心的吞吐能量与Token生成速度，将直接转化为你明年的精确收入。
在完成了上述关于AI算力中心建设的逻辑铺垫后，演讲终于进入我最关注的部分——光互联、铜连接以及CPO（共封装光学）的最新进展。
大会现场重点展示了全球首款CPO交换机Spectrum-6，并宣布将其纳入Rubin平台的强制标配体系。在具体互联路径上，英伟达给出了一个相对清晰的时间表：在2026至2027年，主流仍将以NVLink铜缆为核心；CPO的大规模落地则要等到2028年。
具体来看：
Blackwell架构通过铜缆可扩展至NVL72，通过光互联扩展至NVL576；
VeraRubin架构通过铜缆扩展至NVL144，光互联同样支持NVL576；
下一代Feynman（预计2028年）将采用全新GPU，并引入由英伟达与Groq团队联合打造的NVFP4LP40芯片，同时支持铜缆与CPO两种扩展方式。
所以整体的互联路径非常明确：铜缆扩展，光互联也同时承担Scale-Up与Scale-Out的应用场景，多路径并行推进。正如黄仁勋所说：“我们需要更多铜连接产能、更多光芯片产能，以及更多CPO产能。”这也不免让我们想起两周前的两笔投资+订单，大厂锁产能也再次把光通信产业链的景气周期拉长。
有意思的是在同一天的OFC现场，我们同事总结CPO太”热“了。这个“热”一方面指关注度高讨论热烈，另一方面也指CPO散热问题依然棘手（甚至在一场CPO的讨论现场空调都坏了，也是很应景）。而在GTC这边，CPO的介绍并没有作为这次演讲的绝对核心位置，尤其是其规模化应用明确表示在2028年，这让不少投资者失望，受此影响，光通信相关股票大跌。
而在光纤在线看来，这种分歧本质上来自两个视角：从产业界的角度，CPO的进度符合大家的预期，甚至已经加速了；而从资本市场的角度，是因为资本市场此前对”CPO“的商业化过度解读。实质上CPO仍然存在散热、布纤、维护等问题，尽管产业链条都在努力推进，但真正实现大规模商业化，仍需时间验证。
演讲的重点提到了OpenClaw助力企业IT正在从工具时代走向智能体时代。黄仁勋指出OpenClaw的意义不可低估，它和HTML、Linux一样重要，每家企业都需要制定自己的OpenClaw战略。
最后是展示英伟达机器人的进展，黄仁勋最后总结：自动驾驶、工业机器人、人形机器人共同构成物理AI的下一个重大机遇。
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