在5月26日举行的第十届集微大会上，国内CMOS图像传感器（CIS）龙头思特威（SmartSens）携其重磅布局的MicroLED高速光互连技术高调亮相。同日，思特威与国内全域芯片设计巨头紫光展锐正式宣布达成战略合作，双方将强强联合，围绕下一代光互连芯片设计与系统解决方案展开深度协同，旨在打破国际垄断，填补国产高端短距光互连领域的空白。
跨界协同：CIS巨头与通信芯片大厂的深度耦合
此次合作被视为国产半导体产业链一次极具想象力的“跨界联姻”。
作为国内技术领先的CIS企业，思特威在安防、车载、智能手机等领域拥有完整的产品矩阵。依托在高速成像、异质集成工艺及微纳光学设计方面的深厚积累，思特威在MicroLED光互连领域具备天然的技术同源优势。公司已设立专属高速光互联事业群，全面推进收发一体化系统的研发。
紫光展锐则作为国内少数具备全场景芯片设计能力的企业，将在此番合作中输出其在AI计算、高速SerDes接口、系统级功耗优化等方面的核心技术。双方的结合，将有效打通“光互连芯片-算力芯片-应用场景”的全链路技术壁垒，实现光电技术的完美互补。
技术破局：以“宽而慢”破解AI算力“三堵墙”
随着生成式AI与大模型的爆发，AI数据中心内部短距互连正加速从铜缆向光互连迭代。传统方案正面临功耗高、密度低及成本昂贵的严峻瓶颈。
思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在集微大会演讲中指出，公司推出的新型MicroLED光互连方案，正是针对AI算力面临的“带宽墙、功耗墙、密度墙”提出的破局之道。
该方案的核心优势在于与CIS技术的高度同源性。王文轩介绍，光互连接收端（Rx）芯片本质上是一款“特殊CIS”——通过去除传统滤色片并优化高速光脉冲探测能力，直接复用成熟的低噪声像素设计模块。这种复用不仅大幅缩短了研发周期，更依托成熟的CIS量产工艺，实现了低成本与高可靠性的突破。
在技术架构上，该方案采用“宽而慢”的并行光传输架构，利用数百个并行低速光通道替代传统少数高速通道。数据显示，该方案可将单位传输能耗降至传统铜缆方案的5%，相较传统激光方案功耗降低50%以上，同时支持1Tbps以上的并行传输带宽，完美适配AI服务器、GPU集群及智能驾驶等高带宽场景。
辟谣与定调：开放生态下的商业化进程
自思特威宣布切入MicroLED赛道以来，市场上曾出现关于其业务策略与合作模式的片面解读与传言。对此，思特威内部人士进行了澄清与辟谣。
据透露，思特威在该业务上始终秉持开放合作、共建生态的态度，并非闭门自研。由于MicroLED技术链路长、研发门槛高，单一企业难以独立完成全流程突破。目前，思特威已与国内外产业链上下游（包括MicroLED光源、光纤厂商及头部GPU企业）展开深度对接，联合研发已取得实质推进。鉴于项目尚处初期关键阶段，出于保密考量暂未披露细节。
根据最新披露的路线图，思特威正按计划稳步推进：2026年下半年将推出MicroLED光互连原型产品，2027年实现规模化商用。届时，该方案将广泛应用于AI数据中心算力集群互联、智能汽车全车高速数据传输及工业机器人实时视觉交互等关键领域。
业内人士分析，思特威此举标志着其“3+AI”战略的实质性落地。通过打通“成像感知—视觉处理—高速互连”的技术闭环，思特威正从一家领先的CIS供应商，向AI时代关键的互连技术提供商跨越，助力国内半导体产业在高端光互连领域实现自主高质量发展。
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