洛杉矶，加州–2026年3月13日 –全球高速光互联解决方案的领导者和创新者，新易盛通信技术股份有限公司今日正式宣布，在2026年美国光纤通信大会暨展览会（OFC2026）期间推出高密度6.4T近封装光学NPO光模块。这款专为满足AI数据中心严苛需求而设计的新方案，为下一代光互联带来了卓越的性能、密度与能效。
这款6.4TNPO是一款高密度近封装光收发模块，旨在应对AI数据中心互联中的性能与密度挑战。该模块采用先进的硅光（SiPh）技术，通过32条运行速率为200Gbps通道，实现6.4Tbps的总吞吐量。
“我们很高兴推出6.4TNPO解决方案，这代表了光互联技术的一次重大飞跃。”新易盛业务拓展副总裁SupriyoDey表示,“这款产品专为满足AI数据中心不断变化的需求而设计，能够在高带宽、高密度和出色能效之间实现平衡，助力客户构建更强力的AI基础设施。”
新易盛将参加在美国洛杉矶举办的OFC2026大会，并在展台（#1211）展示其最新的6.4TNPO、12.8TXPO、单波400G-1.6TDR4以及单波200G-1.6TFRO/LRO/LPO系列光收发器解决方案。我们诚挚邀请您亲临展台，亲身体验其创新成果。
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