近日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近 7 亿元 A 轮融资，本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。
此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。此前已经完成多轮融资。
研微半导体成立于江苏无锡，核心团队具备国际半导体设备行业资深背景，专注于高端薄膜沉积设备研发与产业化，产品覆盖 ALD、PECVD、特色外延等关键设备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装及功率器件等领域，多项技术实现国内突破。
作为半导体制造核心环节，薄膜沉积设备长期依赖进口，研微半导体此次大额融资落地，彰显资本市场对国产高端半导体设备赛道的坚定看好，也为国内半导体设备产业发展注入强劲动力。
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