全球光连接解决方案领域迎来重磅行业动作。在2026年洛杉矶光通信与光纤网络展览会（OFC2026）召开前夕，行业头部企业联合发布三项面向AI数据中心光互连场景的多源协议（MSA）——OpenCPXMSA（开放共封多源协议）、XPO（eXtra密集可插拔光学）MSA与光计算互连（OCI）MSA，全方位瞄准AI算力爆发下，数据中心光互连在带宽、密度、功耗、延迟等维度的核心瓶颈，加速行业标准化与生态化进程。
本次集中发布的三项MSA，均聚焦AI超大规模数据中心的光互连核心需求，分别从封装级互连、可插拔模块形态、光计算互连架构三大核心方向，构建开放、可互操作的多厂商技术规范与供应链生态，成为本届OFC展会预热阶段最受行业关注的技术动作。
其中，OpenCPXMSA聚焦共封与近封装光学互连赛道，核心目标是制定可实现广泛互操作的封装级互连解决方案生态系统光学引擎规范。该协议初期将重点优化配套标准化可插拔插座与电气连接器系统的光学引擎，支撑专用集成电路（ASIC）与共封、近封装互连之间的高速高密度连接。其创始成员阵容覆盖产业链上下游核心厂商，包括Ciena、Coherent、Microsoft、Marvell、Molex、Samtec与TeraHop。
OCIMSA则瞄准光计算互连的底层架构革新，由AMD、博通、Meta、NVIDIA、OpenAI等全球算力与互联网巨头牵头组建，核心致力于推动多厂商兼容的光扩展互连供应链发展。该协议规范将重点优化光互连的功耗、延迟与成本三大核心指标，采用非归零调制与波分复用光学技术，推动光互连架构从传统的模块中心模式向硅基中心模式转型。
作为本次发布的重磅焦点，由AristaNetworks（纽约证券交易所代码：ANET）牵头组建的XPOMSA，同步公布了革命性的下一代光收发器形态与核心技术细节，专为超大规模AI数据中心的极致带宽、高可靠性与高密度需求打造。
据Arista官方披露，XPOMSA定义的全新12.8Tbps液冷光学模块，可实现单开放式计算机架（OCP）单元前面板带宽密度达204.8Tbps，较当前主流的1600GOSFP（八脚小尺寸可插拔）收发器提升4倍，彻底破解传统可插拔方案的性能瓶颈。同时，该模块集成冷板设计，单模块最高可支持400W散热能力，完美适配AI数据中心向液冷转型的行业趋势。
除了刷新行业纪录的带宽与密度指标，XPO模块具备极强的通用性与灵活性：全系列兼容DR、FR、LR、SR、ZR/ZR+等所有行业主流光学标准，同时可支持下一代相干轻型、慢速宽波、铜线与射频微波等多种传输介质；接口架构可适配线性、半重定时或全重定时多种模式，可全面覆盖AI网络的级联、跨规模与都市覆盖等全场景组网需求。目前，Lightmatter、TeraHop、Eoptolink、Linktel等厂商已加入XPOMSA阵营。
AristaNetworks首席架构师AndreasBechtolsheim表示，AI组网带宽的爆发式增长，以及数据中心向液冷架构的全面转型，对可插拔光学模块提出了前所未有的全新要求，而XPO通过在密度、散热能力与可靠性维度的根本性革新，精准解决了这一行业核心挑战。
MicrosoftAI系统架构副总裁MatthewMattina评价称，XPO是光学行业的重要里程碑，将可插拔光学的优势延伸至AI扩展系统的极致带宽需求场景，微软认为该规范将推动行业建立稳健、广泛采用的标准化形态，助力构建多元化的光互连产业生态。
Dell'Oro集团副总裁SamehBoujelbene则指出，XPO模块实现了OSFP方案4倍的前面板密度，同时保留了可插拔光学模块的可配置性与可维修性，是AI数据中心光互连领域的重大突破；而新型光学形态的成功，高度依赖强大的供应商生态，XPO获得主流光学模块厂商的广泛支持，为其后续规模化落地奠定了坚实基础。
据悉，XPOMSA将在2026年洛杉矶OFC展会上完成首次公开亮相，现场演示将在Arista南厅1571展位及多个合作展区同步开展。此外，行业厂商可通过官方网站www.xpomsa.com，了解XPOMSA的详细规范与加入方式。
业内普遍认为，本次三项面向AI场景的光互连MSA集中落地，不仅将为AI算力的持续扩张提供底层光连接支撑，更将推动全球光通信行业的技术迭代与标准化进程，而相关技术的落地进展，也将成为本届OFC2026展会的核心关注焦点
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