随着AI算力需求的指数级增长，数据中心对光模块的带宽、密度和散热能力提出了全新挑战。传统OSFP封装在1.6T速率下，1U（RackUnit）空间仅能支持32个模块，已难以满足下一代AI集群的部署需求。
“12.8TXPO正是我们为应对这一挑战而推出的解决方案，”联特科技产品营销副总裁RichardXiao表示，“它体现了联特科技为下一代AI架构提供灵活、高性能、高可靠光互联解决方案的决心与能力。”
作为XPO多源协议组织（XPOMSA）创始成员，联特科技将在OFC2026现场首次公开展示这一产品。
密度提升4倍，单机箱吞吐量达204.8T
XPO模块采用64通道200Gbps设计，单模块容量达12.8Tbps。在1OU（OpenRackUnit）空间内可实现204.8Tbps的交换容量，较现有1.6TOSFP方案提升4倍，大幅减少数据中心占地面积和基础设施投入。
集成冷板设计，支持400W+高功耗
XPO模块内置冷板，支持高达400W的单模块功耗，可承载DR/FR/LR/SR及8通道1600G-ZR等高功耗相干模块。模块架构灵活，支持LPO、LRO、DSP及相干等多种接口方案，满足不同应用场景需求。
沿用现有芯片生态，加速规模化部署
XPO延续了可插拔光模块的成熟形态，可直接沿用现有的200G/lane光芯片和电芯片，无需开发新芯片。引脚定义兼容当前8通道芯片设计，可快速实现规模化量产，响应AI算力市场的迫切需求。
联特科技将在OFC2026展位#1219进行XPO模块的现场演示，展示其在高密度、液冷散热和线性通道方面的突破性性能。诚邀行业同仁莅临交流，共同探索下一代可插拔光模块的技术前沿!
关于联特科技
武汉联特科技股份有限公司（股票代码：301205）创立于2011年，是全球知名的光模块研发和制造企业。致力于成为全球领先的光通信连接解决方案合作伙伴，联特科技一直专注于为AI算力集群、数据中心及通信设备商提供高速光模块、光引擎和ODM/JDM服务，始终以卓越的产品质量、稳定的交付能力和专业的客户支持，服务全球市场。
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