高速连接解决方案提供商CredoTechnologyGroupHoldingLtd于今日公布一项重要收购。公司已与硅光子集成电路（SiPhoPIC）技术开发商DustPhotonics达成最终协议，将以现金加股权的方式收购后者。此举旨在通过垂直整合，打造面向下一代人工智能基础设施的端到端光连接解决方案。
一、交易详情：现金与股票结合，附有对赌条款
根据协议，Credo将支付约7.5亿美元现金以及大约92万股Credo普通股作为本次收购的预付款。此外，协议中还包含了一项基于业绩的或有对价条款：若DustPhotonics未来达成特定的财务里程碑，Credo可能需额外支付最多约321万股公司股票。该交易预计在2026年第二季度完成，目前尚需等待监管批准并满足其他常规成交条件。Credo管理层预估，此次收购将对其2027财年的非GAAP每股收益产生增厚效应。
二、战略动因：垂直整合技术栈，瞄准高速光互连市场
本次收购的核心战略目标是加速Credo的光互连技术路线图，并大幅扩展其在光通信领域的市场机会。DustPhotonics是硅光子集成电路领域的领先者，其产品组合覆盖了400G、800G、1.6T乃至未来3.2T的速率。该技术能将多个光学功能集成到单一芯片上，从而降低系统复杂度、提高生产良率，并在800G以上端口速率实现更优的成本结构，这对于追求高可靠性的超大规模AI集群至关重要。
收购完成后，Credo将形成覆盖SerDes、数字信号处理（DSP）、硅光子学及系统集成的垂直化连接技术栈。公司将内部掌握ZeroFlap光收发器平台的核心硅光技术，减少对外部供应商的依赖，加快产品开发速度，并优化大规模生产的成本。
Credo董事长、总裁兼首席执行官WilliamBrennan指出，这是公司实现在AI连接领域全面领导战略的关键一步。结合DustPhotonics一流的PIC技术与Credo原有的高速电互连优势，公司将能提供一个从铜缆到光纤、从芯片到集群的完整连接平台，重点解决AI规模部署中的可靠性和能效挑战。公司预计，到2027财年，其光业务（包括ZeroFlap光收发器、光DSP和硅光子产品）将带来超过5亿美元的营收。
三、DustPhotonics：备受瞩目的硅光芯片明星企业
公开信息显示，DustPhotonics是一家在硅光子学领域具有深厚技术积累的公司，专注于将光学器件集成到硅芯片上，以实现高速、低功耗的数据传输。其Carmel系列芯片支持400G至1.6T的速率。在2025年4月，公司还发布了新一代Tamar和Tamar200光子集成电路，专为AI数据中心设计，采用了无需热电冷却器的低功耗调制器技术。
该公司由行业专家于2017年创立，已完成超过1亿美元的融资，投资方包括AtreidesManagement等知名基金。值得关注的是，此前市场曾有传闻，包括英特尔、英伟达和亚马逊在内的科技巨头均是其潜在买家。DustPhotonics董事长AvigdorWillenz曾成功将HabanaLabs出售给英特尔，并将AnnapurnaLabs出售给亚马逊AWS。
对于此次合并，DustPhotonics首席执行官RonnenLovinger表示，加入Credo是公司发展的自然步骤，Credo的SerDes技术、客户关系与运营规模将能加速其技术愿景的商业化落地。其投资者也认为，两家公司的结合将进一步增强在可扩展AI连接方面的综合优势。
根据LightCounting与Credo的预测，到2030年，硅光子集成电路市场的规模有望达到60亿美元。此次收购无疑让Credo在这一高速增长的赛道中占据了更有利的竞争位置。
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