据TrendForce昨日报道，台积电新一代封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年2月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年6月完工。
据报道，CoPoS兴起表明行业正通过转向“拼板”解决先进封装瓶颈问题。随着AI芯片光掩模（注：Photomask）尺寸不断扩大，一块晶圆能产出的芯片正在不断减少，例如英伟达RubinGPU尺寸是传统芯片的5.5倍，传统12英寸晶圆如今只能容纳7颗芯片，某些情况下甚至只能产出4颗。
并且方形“拼板”还能为晶圆利用率、产能带来显著提升，长期目标是以玻璃基板取代硅中介层（interposer）。
与此同时，台积电可能会在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，有望在当地展开量产，整合CoPoS、SoIC、WMCM等先进技术生产能力。公司还计划将中国台湾地区的8英寸晶圆厂改造为先进封装设施，当前的后段工厂将配合2nm先进制程生产。
机构分析认为，新竹AP1工厂将支撑新竹、台中生产基地2nm封装需求，龙潭AP3工厂则主要为苹果芯片提供WMCM与InFO解决方案。
来源：IT之家
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