全球光子技术领导者之一Coherent高意（纽交所代码：COHR）日前在美国洛杉矶举办的OFC2026上展示多项共封装光学（CPO）技术，彰显公司丰富的产品组合与垂直整合技术栈能力，以支撑人工智能及高性能计算基础设施快速增长的带宽需求。
Coherent高意展示多种面向下一代数据中心架构的CPO方案。现场演示内容包括：
▪基于硅光的6.4T（32×200G）插槽式CPO，搭配由Coherent高意自研的高功率InP（磷化铟）连续波激光器驱动的外部激光源（ELS）模块
▪采用Coherent高意自有的高速VCSEL（垂直腔面发射激光器）打造的多模插槽式CPO
▪基于硅基集成的400GInP调制器
▪基于InP技术的演示还展示了单通道400G的InP调制器阵列，清晰指明了通往更高单通道速率及未来CPO架构所需可扩展性的技术路径。
这些演示凸显了Coherent高意支持多种共封装光学技术架构的能力，依托公司在InP激光器、硅光子学、VCSEL及先进封装等关键光子技术领域的深厚专业积累。
Coherent高意数据中心业务执行副总裁许力耕博士表示："与大多数早期解决方案一样，我们的客户将在各种横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）场景中探索CPO。通过这些演示，我们重申了我们的承诺：随着数据中心架构的持续演进，我们将以客户选择的技术为其提供支持。"
OFC2026的参观者可在1401号展位亲身体验这些演示，并进一步了解Coherent高意助力AI规模数据中心网络的光互连解决方案。
关于Coherent高意
Coherent高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。
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