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消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

2026-04-02 1638

据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)版本为主,但并未影响整体投片规模,AI芯片需求仍维持强劲。

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