锂电池设备龙头杭可科技发布公告称，公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司增资......
ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求......
韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作......
华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业......
融资将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备等核心设备的国内市场化布局，加速产品产业化落地与客户交付......
中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高......
半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放......
该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对超高深宽比......
