随着AI算力集群向万卡、十万卡级规模持续演进，光互连物理层正面临前所未有的挑战：密度更高、链路更长、部署更快、维护更难，传统连接方案在效率、可靠性与运维成本之间的矛盾日益突出。EBO（ExpandedBeamOptical，扩束光学）互连技术正在成为超大规模云厂商重点验证和落地的技术路线之一。
在今年CIOE现场，光纤在线专访了3M中国交通运输与电子产品事业部高级副总裁钟蓓，围绕EBO的产品矩阵、差异化优势、行业痛点、供货进展以及未来规划展开了深入交流。
图片1:光纤在线编辑与钟蓓的展台合影从3M公开信息看，EBO连接器解决方案以EBO扩束光学插芯为核心器件，并配套连接器套件、预端接光缆组件等产品，覆盖单模、多模两大体系，面向AI数据中心提供了较完整的端到端互连方案。
在器件层面，3M已推出12芯、16芯包括单模和多模的EBO扩束光学插芯产品，并可支持更高密度的连接器配置。EBO插芯采用一体化光学结构，将光纤槽、扩束/聚焦光路与对准结构集成于同一器件中，减少了对传统MT插芯中光纤研磨和定位导针结构的依赖，为高密度场景提供了更灵活的物理层方案。
图片2:3M在CIOE上展示的EBO全套方案在具体应用方面，3M的EBO主要覆盖三类应用场景：一是面向TOR及机柜内高密度布线的标准连接器套件，可适配主干光缆、高速跳线和扇出组件；二是面向光模块接口的高速多芯并行互连，支持800G、1.6T乃至3.2T等速率演进；三是面向下一代近场光学、盲插和背板互连等前沿架构的预研，适配NPO、CPO等新型光互连方向。
与此同时，3M也在推动产业生态的协同发展。一方面，3M联合线缆组件合作伙伴，推动基于EBO插芯的完整线缆成品开发；另一方面，3M牵头组建EBOMSA多源协议联盟，联合AMD、Meta、Cisco、Oracle等产业链企业，推动接口标准化和互配性，避免技术体系封闭化，进一步夯实产业生态基础。
在商业部署方面，Microsoft已公开宣布成为首家采用3MEBO技术的超大规模云服务提供商，已在其商业云平台Azure服务的AI数据中心中完成相关技术验证和部署。
EBOvsMPO：不是替代，而是面向新场景的互补
针对EBO是否会替代MPO的问题，钟蓓表示，MPO经过多年发展，生态成熟、应用广泛，依然是当前数据中心光连接方案的重要一员。EBO与MPO并非简单替代关系，而会在AI高密度、高运维压力场景下形成互补。
两者的核心差异在于连接方式。传统连接器依赖物理接触，对端面洁净度、对准精度、以及清洗检测程序的执行要求较高；EBO则采用扩束光学方式，在接口处扩大光束，互连端面无直接物理接触，因此对灰尘更不敏感，清洁和检测需求显著降低。与此同时，EBO还具备低插拔力、可堆叠、可扩展和无公母头同一设计等特点，更适合AI数据中心这种高密度、快节奏的部署环境。
在现场部署环节，MPO对施工工程师的熟练度依赖较高，一旦端面清洁或插接操作不到位，往往会留下故障隐患；而EBO操作更简化，可降低现场施工门槛，提高部署效率，减少大规模建设中的人为失误和后期排障成本。
EBO正在致力解决高密度布线下时效与维护难度的痛点
随着万卡、十万卡级AI算力集群普及，机柜内部和机柜之间的布线密度快速上升，行业普遍面临以下四大痛点：
第一，施工上线周期长，难以匹配算力基础设施的建设节奏。大规模MPO接头需要逐一完成端面检查和清洁，在动辄数万、数十万连接点的集群中，布线调试会占用大量工时，直接影响上线进度。EBO通过减少清洁和检查工序，显著压缩部署时间，更契合云厂商快速扩容的需求。
第二，灰尘引发的故障隐患增加运维难度。数据中心在建设和运行过程中难以完全避免灰尘侵入，MPO一旦端面污染，可能带来偶发误码，且故障复现和定位都较为困难。EBO的扩束光学结构在抗尘方面更具优势，有助于降低这类隐性链路问题，减轻OPEX压力。
第三，高密度场景下插接难度大，结构可靠性要求更高。机柜内部空间有限，MPO对准销的精密对接在盲插和高密度布线环境中更容易产生磕碰或损伤，且随密度增加所需插接力进一步增大。EBO无需依赖高精度定位销，插入力更低，对错位更宽容，更适合机柜内密集走线和背板盲插等下一代架构。
第四，大规模集群下链路一致性更难保障。上万条链路同时运行时，少量接头的损耗异常就可能影响整体任务的稳定性。MPO性能较依赖研磨工艺可靠性和现场施工水平，批量链路的离散度相对更高。EBO借助一体化注塑的光学结构，器件一致性更强，有助于降低现场施工对链路指标的影响，使大规模部署更稳定。
钟蓓表示：“EBO的价值并不只是追求更低的插损，而是要解决AI数据中心在大规模、高密度场景中‘如何简单、稳定、快速把海量光纤接好’的工程化问题。在微软Azure云在线网络业务的实践，也进一步验证了EBO在真实机房环境中的可靠性。”
EBO已进入量产和交付阶段
据了解，3M的EBO产品已于2024年底正式实现商业化量产销售。2026年4月，3M又宣布全球扩产，整体产能提升一倍以上，并新增先进制造产线与设备，以应对超大规模云服务商和数据中心运营商不断增长的订单需求。
目前，3M已实现向头部超大规模云厂商供货。微软Azure作为首家公开采用EBO技术的云服务商，已完成在其AI数据中心的部署验证，开始规模化落地。同时，3M也面向线缆组件厂商、光设备厂商提供EBO核心插芯部件，协同生态伙伴开发整套线缆与接口方案。
在供应链层面，3M一方面持续扩充自有全球制造产能，另一方面通过EBOMSA多源协议推动多家产业链厂商参与，构建多供应商生态，以降低单一来源风险，增强中长期供货能力。现阶段，EBO已能够满足头部客户从小批量到中大规模的交付需求，并持续爬坡产能，以匹配未来更大规模的AI基础设施建设。
EBO仍需进一步标准化、规模化、生态化
对于EBO技术的下一阶段目标，3M预计未来的发展方向将包括：通过MSA联盟持续推进标准化，继续扩大生产能力以支持商业化应用，并将EBO更广泛地集成到数据中心连接解决方案中，以满足AI基础设施不同场景对更高密度、更高可靠性和更强可扩展性的光连接需求。
更具体而言，3M的EBO路线图未来发展方向包括四个关键点：
首先，拓展不同光纤芯数和规格的产品系列。在现有12芯和16芯插芯的基础上，3M正努力扩展更多光纤芯数的配置，加强其单模和多模产品线，并覆盖从传统TOR布线到机柜内超高密度互连等不同需求。未来的发展还可能包括更高芯数的连接器解决方案，以支持更大型计算集群的主干布线场景。
其次是持续支持EBOMSA的标准化工作。作为MSA的发起方之一，3M正在与AMD、Meta、Oracle和Cisco等联盟成员合作，推进EBO连接器规格制定，促进不同供应商组件之间的互配性，并支持统一测试标准的建立，这有助于降低行业采用EBO的技术门槛。
第三是针对下一代光互连架构开展技术探索。3M正在探索将EBO技术拓展至背板互连、板载光互连以及盲插连接等应用场景的机会。随着行业持续明确下一代物理连接的需求，这些技术也可能与NPO、CPO等先进架构的要求对齐。
第四是持续与超大规模云厂商合作，积累现场应用经验。基于与Microsoft等云厂商的合作，3M希望利用真实AI数据中心环境中的使用反馈，指导未来组件设计和制造工艺改进。这些努力可以支持性能的持续优化，并有助于随时间推移推动EBO实现更广泛的应用机会。
图片3:3M展台全景照片采访后记：
在AI算力竞争持续升温的背景下，行业关注点往往集中在GPU、高速光模块与算力调度，但物理层光纤连接的工程化痛点，正在越来越多地制约集群的交付效率与长期稳定运行。EBO扩束光学技术，为高密度AI数据中心提供了一条新的优化途径。未来，随着技术落地节奏、标准化推进与成本下探持续推进，EBO在AI数据中心中的市场空间值得持续关注。
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