电科装备下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机，近期成功交付国内头部晶圆企业实现量产应用......

目前方正微电子的DIP32模块已在头部客户得到验证，并获得批量订单......

该项目盘活闲置地块67亩，改造厂房1.25万平方米......

Wolfspeed拟推进一项多年计划，内容包括：升级氮化镓外延能力......

此次国产碳化硅超级结MOSFET的产品化落地，意味着在下一代技术起跑线上，中国厂商已占得先机。...

Coherent宣布已开始向领先AI半导体合作伙伴提供300mm高导热碳化硅衬底样品。该材料相比现有方案可将热扩散效率提升高达25%，旨在解决AI处理器日益增长的散热瓶颈。此举标志着Coherent的...

天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段...

河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平......