保时捷近日宣布，将把氮化镓半导体技术应用于Burmester 3D高端环绕声音响系统，打造全球首款量产型氮化镓车用高端音响。该系统计划于2027年在保时捷下一代车型上量产搭载。
这项技术目前主要应用于400W超低音扬声器放大器，由一颗氮化镓高性能芯片负责所需的电压转换。相比传统硅基半导体，氮化镓具备更高的开关频率和更低的开关损耗。在Burmester音响系统中，这意味着电能转换过程中的能量损失和热量产生显著降低。
由于发热量减少，散热需求随之下降，散热器重量减轻约20%。同时，电容器、电感器等被动元件也可进一步小型化，使整个放大器更轻、更紧凑。此外，散热器所需铝材用量减少，也降低了制造过程中的碳排放。
保时捷早在2023年年中便开始研究将氮化镓用于跑车的可行性。2024年春季，保时捷的音频、半导体和可持续发展专家团队与斯图加特大学功率半导体系统研究所合作，开发了首款氮化镓超低音放大器原型。
随后，项目团队与国际芯片制造商及音频开发伙伴合作，完成了可量产产品的开发。保时捷战略半导体管理负责人Lars Heuken博士表示，该项目专注于解决高效电压转换的基本技术挑战。保时捷已为相关技术申请了多项专利。
保时捷选择从音响系统入手应用氮化镓——车载音响放大器是一个风险较低、相对封闭的应用场景，适合验证新技术在汽车高温、振动等严苛环境中的可靠性。Lars Heuken博士表示，氮化镓技术在效率与轻量化上的优势与跑车的需求高度契合。
保时捷明确表示，氮化镓的应用不会止步于音响。公司已在研究将其用于电动跑车高压系统的电力转换。“氮化镓的理想应用场景是任何需要进行电力转换的地方，”Heuken说，“潜力巨大——而这仅仅是开始。”
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