Wolfspeed拟推进一项多年计划，内容包括：升级氮化镓外延能力......
这项技术目前主要应用于400W超低音扬声器放大器，由一颗氮化镓高性能芯片负责所需的电压转换......
高压电源芯片厂商Power‑Integrations（PI）对外公布，旗下独家PowiGaN氮化镓技术额定耐压提升至2200V......
三星电子在龙仁市器兴园区设立了一条8英寸氮化镓半导体晶圆代工生产线，月产能为1300至1500片晶圆......
三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能......
英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破，开发出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片......
三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年......
近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元......
