Ayar Labs宣布加入NVIDIA NVLink Fusion生态系统，提供共封装光学（CPO）解决方案。该技术旨在解决AI机架级扩展中的带宽和功耗瓶颈，助力超大规模客户部署异构计算。Ayar L...
iCPO 2026 于无锡顺利召开，行业专家围绕 200G + 光互联研讨 CPO/NPO 产业化。OIP、中兴、飞思灵、中科智芯等企业分别分享 FOPLP 封装、微环调制器、NPO 量产方案与玻璃基...
截至2026年5月，和泰光纤达产产能80万芯公里算力新型光纤，到2026年底预计完成120万芯公里全系列算力光纤产能配置，全面满足AIDC全场景光互连...
随着AI大模型、高性能计算（HPC）以及超大规模数据中心的快速发展，交换芯片带宽与功耗持续攀升，传统可插拔光模块架构正逐步面临带宽、功耗与散热瓶颈。...
Molex已完成对以色列Teramount公司的收购，后者开发用于共封装光学（CPO）的可拆卸光纤到芯片连接方案。Teramount的被动对准技术填补了光连接关键空白，将整合入Molex光解决方案业务...
行业共识十分明确：基于NVLink的架构正逐步普及，共封装光学（CPO）常被视为AI基础设施演进的下一步方向。...
AMD 计划与GlobalFoundries（格罗方德）达成全新合作，联合为下一代 Instinct MI500 AI 加速卡研发新的CPO （共封装光学）技术，以此巩固自身在人工智能领域的市场竞争力...