据TECHPOWERUP消息，AMD计划与GlobalFoundries（格罗方德）达成全新合作，联合为下一代InstinctMI500AI加速卡研发新的CPO（共封装光学）方案，以此巩固自身在人工智能领域的市场竞争力。由于传统铜制线路会限制信号传输，利用光的功率和速度，CPO技术将能够在多个节点甚至多个设施之间实现数据传输，可有效解决铜连接带来的速率衰减、延迟上升等痛点问题。
图源TECHPOWERUP据悉，AMD正在投入大量精力来确保与GlobalFoundries在光子集成电路（PIC）技术方面建立制造合作关系：GlobalFoundries负责相关制造工作，而全球领先的半导体封测大厂日月光（ASE）承担封装测试工作，双方协同完成最终CPO的设计。AMD表示，本次合作将充分整合双方技术与产能优势，有望在明年为其系统提供最佳解决方案。
图源TECHPOWERUPAMDInstinctMI500系列AI加速器定于2027年正式发布，今年产品重心仍为InstinctMI400系列。在明年引入CPO技术后，该产品性能将得到进一步升级，有助于AMD为客户提供一种比传统铜数据传输更节能且整体带宽更高的解决方案。不过行业内并非AMD一家布局CPO技术，英伟达（NVIDIA）同样联合半导体制造商，为VeraRubin（特别是RubinUltra版本）开发CPO系统。
值得关注的是，GlobalFoundries前身是AMD自有芯片制造部门，于2008年分拆出售、2012年完成完全独立剥离。独立运营后，GlobalFoundries仍为AMD的芯片提供部分14nm和12nm的硅片；后面由于GlobalFoundries选择不再推进先进工艺研发，转向硅基光子学等方向布局，AMD也因此在多年前将台积电（TSMC）确定为主力晶圆代工厂。
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