2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后，再度启动港股上市进程。
晶合集成成立于2015年，由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立，2023年5月登陆上交所科创板，当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业，公司专注成熟制程，量产覆盖150nm至40nm，同时推进28nm工艺开发，核心产品为显示驱动芯片（DDIC）。
本次港股募资将主要用于22nm先进工艺研发、AI智能生产项目、香港研发及全球销售中心建设，以及补充营运资金，助力技术升级与全球化布局。若成功上市，晶合集成将成为国内少数A+H两地上市的晶圆代工企业，进一步拓宽国际融资渠道，提升全球品牌影响力，加速国产替代进程。
目前，港交所上市申请正处于审核阶段，招股书为草拟版本。本次上市尚需通过港交所及境内监管机构审批，存在不确定性，同时半导体行业周期波动、市场竞争加剧等因素可能影响公司业绩。
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