在OFC2026期间，ATOP将正式展示其在下一代6.4T共封装光学（CPO）领域的最新进展，与全球连接器领导者TEConnectivity（TE）深化合作，围绕6.4TCPO场景共同推进关键技术整合。
ATOP提供领先的光学引擎集成、先进封装及高精度组装能力，TE则发挥其在高速连接器、Socket、可插拔/板级互连系统及大规模工程部署方面的全球优势。双方合作所形成的，是一套面向下一代AI与超大规模数据中心的、兼顾高带宽、高密度、可扩展性与工程可部署性的CPO解决方案。
在AI算力持续向更高带宽、更低功耗、更高集成度演进的背景下，6.4TCPO正成为下一阶段光互联产业的重要方向。相比传统分立式互连架构，共封装光学有望显著优化系统功耗、信号完整性与带宽密度，并成为支撑未来大规模GPU/加速器集群的重要基础设施。ATOP与TE的合作，正是面向这一产业趋势提前布局，推动CPO从技术验证走向真实可落地的系统方案。
ATOP观点
对ATOP而言，这一合作不仅是单一产品层面的展示，更体现出公司在下一代光互联产业链中的角色升级：
•从高速光模块供应能力，进一步延伸至CPO/NPO时代的核心光学集成平台能力；
•从单点器件制造，升级为服务国际头部客户的系统级联合创新伙伴；
•从传统数据通信赛道，进入未来AI基础设施最具战略价值的增量市场。
ATOP认为：未来AI数据中心的竞争，不只是芯片和交换架构的竞争，更是围绕光、电、连接、封装与系统集成能力的综合竞争。此次与TE在6.4TCPO方向的深化协同，进一步验证了ATOP在全球高端光互连生态中的关键价值，也为公司在下一轮AI基础设施资本开支周期中打开了更高增长空间。
更多详情见OFC2026
▪欢迎预约与ATOP团队（展位号#601）会面，深入交流面向AI集群与超大规模数据中心的系统级光互连解决方案；
▪现场观看由ATOP支持TEConnectivity（展位号#649）展示的6.4TCPODemo。
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