随着人工智能算力爆发，AIDC（人工智能数据中心）与HPC集群进入400G/800G/1.6T超高速互联时代，短距光传输正从传统电互联转向LPO线性直驱、NPO近封装、CPO共封装光学融合演进路线。铜缆在高频下损耗剧增、功耗居高不下，多模光纤凭借高带宽、低损耗、低成本优势，成为AI集群内部互联的“高速血管”。四川和泰光纤有限公司依托先进的等离子体管内沉积工艺技术，研究开发耐弯单模、耐弯多模、保偏光纤、多芯光纤等全系列算力光纤产品，精准匹配LPO/NPO/CPO新一代光互联架构，为算力基础设施提供稳定可靠的传输支撑。
在AIDC内部互联中，LPO、NPO、CPO代表着光模块从可插拔到共封装的技术升级方向。LPO去掉高功耗DSP芯片，以线性直驱降低功耗、兼容现有架构；NPO将光引擎靠近芯片放置，进一步缩短电链路、减小延迟；CPO则把光引擎与交换芯片共封装，实现最高集成度与最低功耗。三者均对光纤提出严苛要求：耐弯曲、高保偏、空间复用、尺寸精准、一致性强，传统光纤难以满足。和泰光纤算力光纤系列产品，正是为这一高端场景量身打造。
和泰光纤深掺杂低下陷耐弯环，采用等离子体管内掺氟工艺，实现-0.8%下陷深度的同时达到150mm2的环有效面积，为G.657、G.652等单模光纤产品提供耐弯环，提升光纤的耐弯等级，在NPO、CPO等板内连接环节实现等效铜线的耐弯性能，为光铜互换提供光纤底座。借助高效的等离子体沉积工艺技术，和泰光纤研制的单模耐弯芯棒和大应力硼棒，可延伸至多芯光纤芯棒和保偏光纤应力棒，从而实现多芯耐弯单模光纤和熊型猫偏振保持光纤的产品研制。多芯光纤在SDM、保偏光纤在ELS-OE等的连接应用领域中，将陆续得到广泛的应用。
和泰光纤核心优势在于预制棒工艺自主可控。公司采用等离子体管内沉积技术，实现芯棒轴向均匀性≤0.5%、径向均匀性≤0.2%，折射率分布精度达小数点后六位。通过掺杂浓度与掺杂效率等工艺参数的优化，光棒光纤折射率分布达到理想理论设计水平。
在LPO/NPO/CPO系统中，和泰多模光纤展现出巨大适配价值：一是宽窗口兼容，OM4+扩展至850–870nm，可补偿光模块波长漂移，保障800GSR在150米稳定传输，比传统方案提升约40%距离；二是机械与环境可靠性，涂层耐温范围宽、耐弯性能优异，适配高密度布线与严苛机房环境，长期运行稳定不掉线。
截至2026年5月，和泰光纤达产产能80万芯公里算力新型光纤，到2026年底预计完成120万芯公里全系列算力光纤产能配置，全面满足AIDC全场景光互连。
面向未来，随着3.2T光模块与CPO规模化商用，AIDC对算力光纤需求将持续爆发。和泰光纤将持续深耕芯棒掺杂工艺优化、折射率参数精准调控、耐弯曲宽波段新型光纤研发，不断升级算力光纤系列产品，深度绑定LPO/NPO/CPO技术生态，以国产高品质算力光纤助力智算中心高效互联。2027年和泰光纤将同步全面研制开发算网光纤系列产品，为国家算力算网建设保驾护航。
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