2026年5月29日下午，国际光电合封技术交流会（iCPO2026）于无锡国际会展中心顺利召开。本次会议是半导体封装测试暨玻璃基板生态展的核心专题论坛，由中科院微电子所、未来半导体主办，上海交大无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办，IEEEEPS三地分会联合承办。上海交通大学陈建平教授代表行业联盟致辞，明确光电合封技术是突破AI算力瓶颈、推动光电子产业升级的核心关键。本次大会聚焦200G+高速传输应用场景，围绕CPO/NPO光电合封、高速光互联、硅光集成、玻璃基板封装、NPO工程落地、热管理优化等前沿议题展开深度研讨，为光电合封技术规模化、产业化落地搭建了重要的产学研交流平台。
会上，OIP科技CEO靳永刚围绕《板级扇出光电共封技术FOPLP&CPO》发表主题报告。据悉，OIP科技深耕扇出先进封装、3DChiplet、光电集成三大核心赛道，已构建完整的技术研发与应用体系。报告重点解读FOPLP面板级扇出封装技术，该技术通过芯片重构、塑封成型构建虚拟面板，彻底突破传统扇入晶圆级封装的I/O数量瓶颈，可实现高密度布线，支持逻辑、存储、光子芯片等异构芯片一体化集成。依托大尺寸面板工艺优势，FOPLP能够有效摊薄单颗芯片封装成本，高度适配高集成度算力硬件场景。面向CPO光电合封发展趋势，OIP科技推出嵌入式激光二极管光子封装方案，凭借高效光耦合能力适配高密度光电共封架构；高频绝缘损耗更低、信号完整性优异，绝缘品质因数达传统WLCSP的2.5倍；器件翘曲量仅为传统BGA器件的1/7，大幅提升光学对准精度与长期工作可靠性，可规模化应用于高端光模块、AI芯片等核心领域。
中兴通讯CPO预研总工汤宁峰在《智算中心光互连可持续演进之路探讨及产业展望》报告中指出，微环调制器（MRM）是支撑AI网络光互联长效演进的核心器件，在高密度、低功耗光电共封场景中具备不可替代的应用价值。相较于传统MZI调制器，MRM拥有微米级极小尺寸、低功耗、低驱动电压、CMOS工艺兼容、可集成复用等多重优势，高度契合硅基光电集成发展需求。目前硅基微环波长对齐技术已实现产业化落地，支持双向16波、1km稳定传输，具备优异的耐温循环与抗温变性能，其调制效率可达52.0pm/V，3-dB最高带宽达74GHz，核心性能全面优于传统MZM器件。当前，“Wide-Slow”技术路径已成为行业共识，MRM被纳入OCI-MSA国际行业标准，可适配NPO、CPO、OIO等多种光引擎架构。随着上下游配套工艺持续完善，三星规划2029年推出集成光学I/O的AIXPU系统，基于微环的技术方案将长期引领高速光互联技术迭代。
武汉飞思灵微电子光电器件专家曹权针对NPO/CPO技术演进与工程落地展开深度分享。他表示，在AI高速光互联与200G+电口速率升级的驱动下，NPO与CPO成为下一代光互联的核心技术路径，二者的迭代差异本质是系统设计哲学的分野。其中，CPO主打极致能效，可实现低于1pJ/bit的超低功耗与5-10倍带宽密度提升，但存在良率管控严苛、运维成本高的短板；NPO侧重工程化最优权衡，性能略有让步，但兼容现有产业链、支持光引擎快速拆换，综合链路收益可达CPO方案的80%以上。行业技术迭代呈现明显的边际效应，从传统可插拔方案升级至NPO的性能跃升最为显著，现阶段NPO商业化落地优势更为突出。同时，飞思灵展示了面向51.2T交换机的3.2T单波100GNPO解决方案。该方案搭载16个3.2T光引擎，单通道速率达100G，完全契合OIFCPO行业规范，采用LGA可插拔电连接与MTP可插拔光接口，实现32通道收发一体化集成。方案通过硅光PIC集成、Driver/TIA直连基板、内置MCU精准调控MZM偏置电压，在实现高密度光电集成的同时，保留了设备可维护性，是行业内NPO工程化落地的标杆方案。此外，报告重点强调STCO系统-技术协同优化是NPO/CPO的核心使能技术，可破解传统分段式“接力棒”设计导致的系统割裂、局部最优难题。STCO通过建立统一物理约束设计体系，从电光接口协同优化、热光耦合联合建模、封装测试实时监测三大维度，消除模块边界壁垒，依托内嵌监测PD实现光路状态动态反馈，最终达成全链路统筹设计、动态调优与损耗解耦。
江苏中科智芯技术总监李更聚焦玻璃基板在CPO封装中的应用价值与行业挑战展开分享。中科智芯依托中科院微电子所、华进半导体核心技术资源，深耕晶圆级先进封装领域，专注玻璃基板、TGV技术在CPO、FOPLP等高端场景的产业化落地。报告指出，玻璃基板凭借四大核心优势成为CPO封装的核心载体：一是高频传输性能优异，80GHz高频场景下TGV插损仅0.558dB，适配超高速电互连需求；二是热机械性能匹配度高，CTE可精准调控至2.5–4.5ppm/℃，适配硅、硅光、磷化铟等各类芯片封装；三是集成密度突出，通孔密度可达5000via/cm²，支持5层以上RDL布线，线宽线距可控制在2μm以内；四是光学适配性强，光通信波段透过率超90%，可集成低损耗光波导，满足光电一体化集成需求。李更同时也指出玻璃基板规模化应用仍存在材料与工艺双重瓶颈，材料层面存在脆性高、热导率低、光学一致性不足等问题；工艺层面面临激光加工微裂纹、深孔金属填充难度大、铜玻结合力弱等技术难题。目前行业已实现多项关键技术突破，中科院微电子所通过无机缓冲层技术将界面应力降低40%，LaserApps实现厚玻璃无裂纹精密加工，沃格光电攻克超高深宽比无空洞填充技术，康宁推出超低损耗光波导产品，多重技术突破为玻璃基板在CPO领域的规模化商用筑牢产业基础。
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