市场研究公司LightCounting最新邮报毫无疑问围绕OFC2026，里面有不少走马观花展览看不到的东西。且让我们看看LightCounting团队的总结。
AI无休止的扩容需求，成为本届再创纪录的OFC展会绝对主旋律。在全体大会主旨演讲中，“扩容”是核心议题，scale-up、scale-out、scale-across、scale-in等围绕规模化的表述反复出现。正如Coherent首席技术官JulieEng在演讲中所言：光学技术如今已深度嵌入算力整机内部。OFC首日的短期课程与研讨会也印证了AI的超高热度：AI光学专场座无虚席，甚至需要增设分流会场，而传统电信相关场次则热度平平。
OFC2026还迎来空前数量的MSA发布。OIF长期主导定义AI时代关键的电学与光子技术规范；而本轮密集落地的MSA浪潮，标志行业达成全新共识：必须收敛技术路线、建立统一秩序，保障AI大规模扩容下的通用兼容与互操作性。
Arista的AndyBechtolsheim是本届展会焦点人物，频频出席圆桌论坛，并主推全新XPOMSA。他这样概括当前行业格局：一边是NVIDIA，另一边是所有其他厂商。NVIDIA已在量产最新以太网与InfiniBand交换机中落地共封装光学（CPO），同时披露计划为Rubin‑Ultra、Feynman系统scale-up架构的NVLink交换机搭载CPO。业内其余企业一边加码CPO、近封装光学（NPO）研发，一边仍持续迭代可插拔光模块——这仍是当前AI集群及各类场景的主流基石器件。
展会现场诞生两项面向CPO/NPO的全新MSA：OCIMSA与OpenCPXMSA。
OCIMSA创始成员包括AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、Nvidia、OpenAI，核心目标是输出统一架构规范，推动行业转向低功耗光学SerDes，满足多机架scale-upAI系统所需的时延、带宽与能效指标。主导Broadcom三代CPO设计的NearMargalit直言，OCIMSA是他在Broadcom、乃至职业生涯中最重要的成果之一。
CPXMSA基于Nubis（现已并入Ciena）开创的可插拔路线，支持光电混合互联，依托Samtec自研的共封装铜互连（CPC）通用连接器实现兼容。当前版本单通路200G、整机带宽6.4T，原生面向单通路400G演进设计。Ciena的KerenLiu表示CPX仅定义外形尺寸，光学方案允许多厂商差异化实现；Coherent的VipulBhatt认为CPX形态可适配OCIMSA的光学方案，二者互补，但Broadcom的NearMargalit并不认同这一观点。
两项MSA收获行业广泛支持，也在Optica高管论坛引发热议。GlobalFoundries首席技术官GreggBartlett评价：此举终结了CPO/NPO方案野蛮生长的乱象。Coherent的JulieEng预判：未来CPO会像光模块一样，衍生出多元形态；而历史早已证明，MSA标准化是光模块产业成功的关键基石。
Lightmatter还在开放计算项目OCP框架下发起全新行动，致力于制定CPO开放规范与共享参考架构。
与此同时，NPO产业热度再度回升。大型云厂商对封闭私有CPO方案心存顾虑，叠加NPO供应商生态更丰富，或将优先落地NPO部署。曾主导早期NPO主流COBO联盟（最终失败）的BradBooth认为：本轮复苏源于行业务实考量——企业在CPO复杂落地难题、可插拔方案易维护的优势之间，需要更多折中备选；当年的COBO，只是理念超前于时代。
LightCounting的分析师团队在最近几年的数据中心热中一路扩大，如今已经包括RoyRubenstein,CarolCao,StelyanaBaleva,DarylInniss,BobWheeler,ErikKreifeldt,IgorLomtev,和VladKozlov八人之多。这个扩容速度堪比AI互联的扩容了。
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