本届OFC展会上，光模块厂商全面展示了从1.6T到XPO/NPO/CPO的前沿技术方案。除光模块外，OCS（全光交换）产品也成为展会亮点，反映出AI算力驱动下光通信技术的多元演进态势——凡是与"算力"相关的技术方向，各家公司均积极布局。
1.XPO/NPO/CPO光模块：技术路线博弈进行时
TeraHop、新易盛、Coherent、华工正源、光迅科技、剑桥科技，Amphenol等厂商均在展会现场展示了XPO方案。各家展示的XPO方案技术特征高度一致：采用液冷散热的光模块设计，8个1.6T光模块分两排排布，可实现12.8Tbps的系统总速率。XPO是由AristaNetworks发起的全新可插拔光模块标准，其端口密度达到传统1.6TOSFP方案的4倍，为可插拔模块在高带宽场景下的应用拓展了生命周期。
在NPO技术路线上，本届OFC展商已向更高带宽演进，多家厂商展示了3.2T乃至6.4TNPO方案。从展品技术架构来看，NPO方案普遍采用ELSFP（外置光源可插拔模块）作为核心光源方案，通过将光源与光引擎分离设计，在提升带宽密度的同时兼顾系统可维护性。像有DEMO的企业有TeraHop、新易盛、Coherent、AOI，华工正源、光迅科技、剑桥科技，昂纳，海光芯正等。
关于XPO与NPO/CPO的技术路线选择，目前产业仍处于博弈阶段。两种方案是会长期并行，还是最终收敛为单一路线，尚无明确答案。值得注意的是，本届展会上部分厂商将NPO与CPO合并展示，而华拓则单独展示了CPO方案，并在TE展台设有联合DEMO。FIT则展示了102.4TCPOELSFP，行业共识是，CPO的全面普及仍需时日，可插拔方案（包括XPO、NPO）将是CPO时代到来前的重要缓冲。
2.1.6T光模块：展会标配，性能持续突破
1.6T光模块已成为今年OFC展会的"最低配置"。剑桥科技在内部展室中DEMO了1.6TEML、硅光、LPO、LRO，AEC等多种技术方案的互通测试，展现了其在多技术路线上的储备能力。AOI则用MarvellDSP芯片实现非常好的1.6T测试数据，并展示了TAACompliant企业（有该认证才是真正美国制造企业）；索尔斯展示了单波400G薄膜铌酸锂（TFLN）PAM4方案实现1.6T，新易盛展示了1.6TFRO及TRO。
迅特通信展示的第二代3nmDSP1.6T光模块表现尤为亮眼：相比第一代5nm方案，功耗降低20%至25W，Pre-FEC各通道误码率保持在1E-12水平，产品已具备量产能力并可保障批量交付。从产业趋势看，1.6T光模块2026年已进入规模化商用元年，光纤在线预测全年1.6T出货量预计达1000万至2000万只。
3.OCS技术：从谷歌定制走向广泛部署
OCS（全光交换）是本届OFC的一大技术热点。展会上展示的OCS产品矩阵规模已达320×320通道，核心技术路径以MEMS为主。除传统布局的光迅科技、Coherent,Lumentum外，光模块厂商如TeraHop、新易盛、恩达通也首次展示了OCS产品，印证了"每家公司均不放弃任何可能的技术路线"的产业趋势。
Coherent展示了基于液晶技术的320×320端口OCS系统，并正在开发512×512端口方案；Lumentum则在交流会上介绍其300×300高阶OCS插入损耗低于1.5dB，预计2026年下半年交付4亿美元OCS收入，2027年将突破10亿美元。OCS正从谷歌定制方案走向更广泛的数据中心部署，主要应用于网络拓扑重构、SPINE层及Scale-across场景。
总体来看，OFC2026释放出明确信号：AI算力需求已全面重塑光通信产业格局，技术路线呈现"多轨并行、标准先行"的特征，1.6T规模化商用与3.2T前瞻布局同步推进，XPO、NPO、CPO、OCS等新技术正加速从落地，从OFC2026到CFCF2026上看各新技术落地进展，期待经过3个月行业发展看到方案更多的可行性，CFCF2026将于2026年6月25~27日苏州举办，期待您的参加！
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