9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）在深圳国际会展中心举行，汇聚全球30余个国家和地区超4000家参展企业。AI算力与高速光互连成为全场焦点：800G光模块规模化交付，1.6T加速进入量产放量，3.2T及更高速率进入送样验证，NPO、CPO等下一代互连技术路线同台竞技。
展会期间，海光芯正以“AI算力互连全场景覆盖”为主题，重磅展出全栈自研硅光1.6T光模块和6.4TNPO，展台人气高涨。在CPO（光电共封装）率先落地、国产NPO路线加速追赶的产业背景下，其自研6.4TNPO方案成为现场最具看点的技术样本之一。
自6月29日登陆港交所主板、成为港股“AI硅光互连第一股”以来，海光芯正持续获得资本市场关注。本届展会上，多家知名投资机构与行业研究机构到访展台，围绕技术趋势与发展前景展开深入交流。伴随AI算力资本开支持续走高，硅光互连赛道正成为资本市场重点关注方向。
海光芯正展会亮点
亮点一：自研6.4TNPO现场实展
行业研究显示，英伟达新一代GPU架构已将单卡光模块配比从2-3个提升至4-6个，万卡集群对互连带宽、功耗与密度的要求被推向新高度，近封装光互连（NPO）正成为破解算力网络瓶颈的关键路径。展会现场，自研6.4TNPO通过LiveDemo动态演示、实物样品及3D结构模型实展，以可触、可测、可验的方式直面顶级算力互连场景需求。公司已于9月7日宣布与全球领先半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries）建立长期深度战略合作，全力推进6.4TNPO工程落地与规模化量产。
亮点二：单波200G硅光产品现场实测
1.6TOSFP224-IHS2×DR4硅光模块现场进行打流仪、交换机实测，800G、1.6T全系列同步亮相，直观验证单波200G硅光产品从研发走向成熟量产的落地性能。
亮点三：“Wafer-In,Module-Out”一体化平台
公司自主掌握硅光芯片设计、先进封装（2.5D/3D），并构建“Wafer-In,Module-Out”（WIMO）一体化平台：硅光晶圆入厂后，从晶圆级测试、切割、减薄、分选，到硅光引擎组装及成品测试，全部工序自主完成。
亮点四：400G–1.6T全速率覆盖
产品线涵盖400G—1.6T全系列硅光模块，并提供有源光缆（AOC）、有源铜缆（AEC）、液冷光模块等衍生方案，覆盖机柜内、机柜间到集群间的全层级场景，与6.4TNPO形成平滑演进梯队，一站式满足AI集群互连需求。面向AI数据中心功耗密度攀升趋势，公司以全速率“工具箱”式布局，让客户按算力规模与代际灵活选配LPO、LRO、NPO等方案。目前，高速光模块订单指引已排满2027年全年，下半年1.6T光模块将向海外头部AI算力基础设施客户出货。
从核心芯片到前沿方案，从规模部署到未来演进，海光芯正以稀缺的全栈自研硅光硬核实力，为AI算力基础设施提供全维度互连支撑，持续彰显中国光互连产业的进阶力量。
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