日本硅晶圆大厂SUMCO（胜高）近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变，相较于PC、智能手机用硅晶圆需求趋于平稳，生成式AI需求激增，在2纳米以后的最先进领域，预估质量要求将更加严苛、技术竞争将更趋严峻。
有鉴于上述结构性转变，SUMCO研判，现阶段为了确保抢攻成长显著的最先进半导体用硅晶圆需求、将营运资源集中于现有设备升级，将比扩增产量更符合经济合理性和提升竞争力考量。
为了进一步强化应对最先进半导体需求的能力，今后SUMCO将以伊万里市等现有工厂为中心、致力于升级可支持最先进产品生产的制造设备。
SUMCO在2023年宣布，将斥资2250亿日元兴建2座硅晶圆工厂、分别位于佐贺县伊万里市的现有工厂厂区内以及佐贺县吉野里町，而日本经济产业省当时决定对该硅晶圆厂兴建计划补助最高750亿日元。
随着兴建计划变动，SUMCO指出，关于包含新厂兴建案在内的增产投资，将谨慎评估市况走势、在适当时机确定新厂动工时间。 SUMCO表示，因变更新厂兴建计划，来自经济产业省的补助额将从原先的最高750亿日元缩减至193亿日元。
SUMCO强调，其保障日本国内硅晶圆供应稳定的承诺没有改变，该企业认为从经济理性和竞争力的角度来看，新计划是最佳的行动方案。
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