本届 CIOE 中国光博会，富泰科技携Deeplight公司带来完整技术栈：无铜硅晶圆（Copper Free Si Wafer）基底、超低损耗氮化硅微腔芯片、DKS 耗散孤子微腔光频梳、匹配窄线宽泵...

7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元......

日本硅晶圆大厂SUMCO近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变......