7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元，项目实施主体均为旗下锦州神工半导体，厂区集中落地辽宁锦州。
公告划分三大项目投资额度与建设周期，资金投入、落地节奏梯度清晰。
硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目为本次核心投资，拟投入5.86亿元，建设周期5年，聚焦刻蚀设备硅电极、硅环等高频消耗零部件扩产与新品开发。
集成电路制造关键材料研发及产业化项目投资3.26亿元，建设周期3年，配套晶圆制造抛光、外延工序专用硅基材量产。
封装及微纳光电用硅材料新品研发项目投资2.18亿元，建设周期仅2年，布局后端封装、光传感、微纳芯片配套硅基材料。
公司公告说明投资背景，当前国内晶圆厂持续扩产，AI、光通信带动封装与微纳光电需求增长，高端精密硅零部件长期依赖海外供应，公司现有产能、产品品类难以覆盖下游多元化采购需求。
三大项目同步推进后，将补齐企业产品短板，覆盖芯片前道制造、后端封装、光电应用全链条硅材料，完善一体化硅材料产品矩阵，提升上游半导体材料自主配套能力，同时与公司现有产线、再融资募投项目形成协同效应。
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