2026年9月9‑11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）落地深圳国际会展中心（宝安新馆）。
本届光博会汇聚4000余家海内外展商，展出面积26万㎡，预计接待15万+专业观众，并联动IICIE、elexcon实现光‑电‑芯三展联动。鸿富诚受邀参加，将带来新一代交换机大尺寸高功耗芯片及1.6T&3.2T光模块领域热管理方案。
鸿富诚三大垂直场景热管理方案，赋能算力产业散热升级
伴随算力不断迭代，交换机、光模块作为算力产业链的核心设备与关键光电器件，热管理挑战持续加剧。针对产业实际痛点，鸿富诚将在本届光博会现场，集中展示覆盖多场景的热管理解决方案。
A【交换机大尺寸高功率芯片】热管理方案
面向新一代交换机大尺寸高功耗芯片热管理需求，鸿富诚本次将展出石墨烯导热垫片，具备超高导热能力。可高效疏导芯片运行产生的巨大热量，快速降低芯片工作温度，适配高功率芯片严苛散热工况，保障核心芯片长期稳定可靠运行。
B【1.6T/3.2T光模块】热管理方案
针对1.6T、3.2T高速光模块应用场景，推出石墨烯导热垫片搭配低出油导热凝胶组合方案。整套方案兼顾狭小空间装配要求，实现高可靠性热管理，充分适配高速光模块严苛应用环境。
C【光模块-耐插拔】热管理方案
针对光模块高频反复插拔工况，带来金属碳基复合垫片热管理方案。有效解决反复插拔带来的界面导热失效问题，兼顾热管理性能与机械耐久能力，满足高频插拔光模块场景使用需求。
12号馆12A62，互动交流
9.9日-9.11日，诚邀广大行业伙伴莅临鸿富诚（12号馆12A62展位）。
面对面交流技术、碰撞思路，一同研讨高功率芯片与光模块热管理前沿方案及行业趋势，携手助推光电‑算力融合产业的热管理技术迭代升级。
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