随着AI算力持续扩容，高速光互连市场正加速从800G向3.2T、6.4TNPO等下一代架构演进，这对激光驱动器和TIA等核心电芯片的带宽、集成密度、功耗及信号完整性提出了更高要求。英思嘉宣布推出新一代200G/Lane产品系列，能够有效满足CPO、NPO等高密度集成应用对布局的严苛要求，助力模块厂商在有限空间内实现更高的端口密度，帮助光模块厂商突破带宽瓶颈，加速下一代AI集群与数据中心网络的部署。相关产品将在中国国际光电博览会（9月9日-11日），于英思嘉展台（No.12A66）进行展示。
该套片包括ISG-D9680MZ激光驱动器和ISG-T9780线性TIA，采用八通道高密度紧凑设计，是目前市场上唯一采用375μm通道间距的1.6TNPO套片方案。ISG-D9680典型带宽达75GHz，充分满足112Gbaud/sPAM4高速信号的传输需求。差分输入电压可达600mVpp，适配多种输入信号条件。驱动器集成了获得发明专利的硅光PIC控制功能，可根据MPD电流自动调整Heater电流，从而精确调整硅光调制器偏置点。同时内置Heater/MPD监测功能，为硅光方案提供完整的监控与控制链路。提供可调节的低频和高频均衡（EQ）功能，有效补偿PCB及主机侧带来的插损。
ISG-D9680S参数测试结果配套使用的ISG-T9780线性TIA采用了业界首创的差分输入设计架构，具备独有的串扰隔离功能，尤其适用于高密度、多通道并行的高速光互联场景。差分输出电压可达500mVppd，典型带宽可达60GHz。支持带宽控制功能，灵活适配不同链路条件下的信号补偿需求；跨阻增益最高可达2.8kΩ，提供充足的信号放大能力。
ISG-T9780S参数测试结果凭借深厚的技术积淀，英思嘉不断丰富其高密度驱动器/TIA套片产品矩阵，精准匹配AI算力持续升级的需求。新一代产品系列的推出，进一步印证了英思嘉践行高性能、高可靠、高性价比电芯片解决方案的承诺。通过持续突破速率与集成密度的极限，英思嘉正助力光模块厂商在AI浪潮中抢占先机，从容应对未来挑战。
关于英思嘉InSiGa
成都英思嘉半导体技术有限公司（以下简称“英思嘉”）成立于2016年，专注于激光驱动器（LaserDriver）、跨阻抗放大器（TIA）和时钟数据恢复（CDR）等光电集成电路产品的设计和开发。英思嘉致力于为数据中心、PON光接入、城域网、长距离和超长距离通信领域，提供速率为2.5G~1.6Tbs的光通信解决方案，我们的产品已被广泛应用于50Gbs、200Gbs和400Gbs光模块中。秉承与终端客户紧密合作的理念，英思嘉将不断创新，以应对带宽快速增长所带来的市场挑战，同时为客户提供更低功耗、更小尺寸的光通信产品。英思嘉是一家fabless模式的公司，通过与世界各地的知名晶圆厂合作，我们将为客户提供更具性价比及更高性能的创新解决方案。
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