CIOE2026在深圳如期举行，今年热点非常多，人更多，从产品来看光电芯片是整个展馆最大亮点，特别是针对更高速率3.2T光模块产品的光芯片，光纤在线编辑走进专注薄膜铌酸锂调制器芯片的图灵量子展区，图灵量子高级产品总监杨志伟在接受光纤在线专访时表示，本届CIOE与往届最大的不同，在于系统性呈现了光量子计算及相关技术的产业化成果。
“我们展台以光子芯片和量子计算为底层技术，展示了从底层芯片、核心器件到整机系统、行业应用的全链条技术布局与产业化路径。”杨总介绍道。展品覆盖薄膜铌酸锂光芯片、调制器等核心器件，TuringQGen2大规模混合集成光量子计算机整机——该系统具备56光子相干操纵与超10万变元问题的求解能力，支持在数据中心室温部署——以及量子安全等落地应用方案。
杨总强调：“这背后是图灵量子一直贯彻的产业思路——不止要推动光量子计算机的工程化和产业化，更要打通芯片制造、核心器件、整机工程、软件平台到场景应用的完整产业链。”
单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，率先卡位1.6T/3.2T光模块窗口
在光芯片方向，图灵量子产品阵容完成高速率代际升级。本次展出新一代单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，芯片实现大于110GHz的3dB电光带宽，可向下兼容单通道200GPAM4，主要推出匹配1.6TDR4以及3.2TDR8光模块的两款芯片需求。
功耗层面，半波电压Vπ做到较低水平，同等速率下相比传统方案可显著降低驱动芯片功耗压力。芯片集成MPD交付，尺寸仅5.8×7mm，与现有光模块架构匹配。
杨总特别指出，图灵量子参与建设的国内首条光子中试线，拥有6/8英寸芯片制造的核心能力，将高性能指标固化到可重复量产的工艺窗口内：“保障批量芯片之间的性能一致性，这才是与实验室原型的最大区别。”
中试线贯通：从“样品”到“产品”的关键一跃
2025年6月，图灵量子联合上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线全线贯通。杨总认为，这条产线解决了薄膜铌酸锂光子芯片长期缺少稳定工程闭环的行业痛点。
“过去外部流片模式下，一次芯片迭代往往需要数月甚至更长时间，设计与制造环节相互割裂。”杨总坦言，“整机测试中发现的问题很难快速反馈到芯片工艺端，这对需要持续迭代的光量子计算系统是非常大的制约。”
中试线贯通后，建立起“设计—制造—测试—整机验证—反馈再迭代”的闭环体系，芯片流片周期由以月计逐步压缩到以周计。更深层次看，中试线形成了一套稳定、标准、可复制的光子芯片制造体系，通过晶圆级制造和测试，持续提升芯片良率、性能一致性、批次稳定性和可复制性。
与此同时，图灵量子在湖南宁乡布局了总投资5亿元的“先进封测中心”，完善光子芯片后道封装测试规模化制造体系。
薄膜铌酸锂光芯片3.2T为2027年规模化主力窗口
关于薄膜铌酸锂的产业化进程，杨总透露已走到关键节点：薄膜铌酸锂调制器芯片已完成工程化定型，中端调制器组件及芯片已实现小批量订单交付，高端高速芯片和器件正处于多家客户送样、多家长期可靠性验证阶段。公司已具备批量交付能力，可为客户提供裸芯片、封装调制器两种形态产品。
从产业链反馈看，头部模块厂商当前重点围绕3.2T光模块开展薄膜铌酸锂方案验证，把3.2T作为薄膜铌酸锂真正规模化落地的主力窗口，6.4T、12.8T则属于前瞻预研。其背后逻辑是：1.6T更多是现有技术迭代，3.2T对单通道速率、功耗、带宽提出硬性台阶，硅光、磷化铟方案面临物理瓶颈，薄膜铌酸锂的不可替代性才充分显现。行业的时间节奏基本是：现阶段送样验证，2027年推进3.2T模块小规模试产，再逐步爬坡上量。
跨场景能力：光量子计算向下赋能光通信
未来1-2年，薄膜铌酸锂赛道将进入“百花齐放、分化加剧”的阶段。杨总认为，图灵量子的核心优势集中在三点。
第一，设计—晶圆级工艺—封测—应用验证全链条闭环，依托自有中试平台，可深度定义工艺、快速迭代。第二，同一薄膜铌酸锂工艺平台同时覆盖光通信与光量子两大场景，形成独特的跨场景能力。光量子对芯片损耗、集成度、一致性要求极为严苛，这套经量子场景打磨的工艺能力反向赋能光通信芯片的良率与可靠性。2026年4月，图灵量子与奇异摩尔达成战略合作，联合研发下一代光互联技术，推动光互联从“板级”互连迈向“芯片级”融合。第三，与上下游深度工程协同，不只输出芯片，还同步输出评估方案、测试参考与协同封装方案。
行业真话：全链条成本与可靠性是最大不确定性
编辑问及关于薄膜铌酸锂的规模化应用，最大的不确定性是什么？你们打算如何应对？
杨总表示：“不要把实验室样品的性能直接等同于大规模商用产品的现实能力。”规模化最大的不确定性，不是材料本身的性能，而是全链条综合成本加上全链路可靠性验证周期。
针对这一点，图灵量子的应对分为三件事：第一，在芯片设计阶段就把工艺、封装兼容性、成本约束纳入设计输入，做“可量产的性能”。第二，提前做完整可靠性摸底，跟随客户同步开展高低温、老化、环境应力等系列验证，积累大批量统计数据。第三，主动与产业链协同，和driver、DSP、设备商、模块厂商深度联合调测——芯片只是一环，整条链路成熟才代表技术真正成熟。
编后语：做企业不易，做光芯片更不易，图灵量子已打通光子芯片规模化制造、核心光电器件、光量子计算整机、系统集成到行业应用的全链路，推动光量子计算从实验室走向工程化、产业化，深度融入算力、通信与数据基础设施体系，同时将光量子计算核心技术向下赋能光连接、光计算等领域。期待图灵量子在AI算力更高速率、更高密度的需求中，在芯片上发挥最大价值。
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