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长电科技汽车电子上海临港工厂正式启用

2026-03-11 1219

3月10日,国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司,在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式,标志着该工厂正式投产运营,成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。

据悉,该工厂占地210亩,一期建成5万平方米洁净厂房,聚焦汽车“新四化”及机器人应用领域,提供芯片封装到测试的全流程服务,系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力,同时可无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求。工厂全面引入智能制造理念,运用人工智能技术参与生产监控、缺陷识别及良率优化,通过智能产线和全流程可追溯系统,实现精细化管理。

作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局,该项目于2023年8月启动建设,2024年6月完成44亿元战略融资,国家集成电路产业投资基金二期等为重要股东,建设进度符合预期。长电科技董事长周响华表示,将以此次启用为新起点,全力将项目打造为行业标杆,助力上海打造世界级集成电路产业集群。

该工厂投产填补了区域高端汽车芯片封测产业链短板,标志着我国大陆在高标准车规级芯片封测领域迈上新台阶,同时将与临港新片区内特斯拉、宁德时代等企业形成生态协同,为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。

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