在CIOE2026期间,老鹰半导体首次完整展示InP系列PINPD与CW与DFB产品,正式官宣完成GaAs(砷化镓)、InP(磷化铟)双材料体系战略布局。依托双技术平台的全面落地,公司实现了长短距、收发端全覆盖的光芯片产品矩阵。围绕AI算力爆发催生的高速光芯片市场需求、最新产品技术进展、行业发展趋势及企业战略规划,老鹰半导体总经理汪德鹏先生接受光纤在线专访。
光纤在线:请您介绍一下老鹰半导体的定位、核心产品线及主要应用场景
汪德鹏:老鹰半导体长期深耕高端光芯片核心赛道,聚焦AI光互连与物理AI两大核心应用领域,核心产品广泛服务于AI数据中心、算力集群、具身智能、车载激光雷达等高端场景。公司产品体系围绕两大核心材料平台搭建,形成互补协同的全场景覆盖能力。
其中,GaAs材料体系主打VCSEL、PD芯片,核心适配短距、高密度、多通道的高速互连场景,可全面满足数据中心内部短距互联、NPO/LPO近封装光学方案的核心需求,是高密度芯片级光互连的核心支撑。InP材料体系则涵盖高速PINPD、CWDFB激光器等核心产品,聚焦中长距高速光传输场景,覆盖高速光信号发射与接收全环节。目前,公司产品已实现短距到中长距的全覆盖,可完美匹配1.6T及下一代更高速率光模块的迭代需求。
光纤在线:本次CIOE展会,公司重点展示了哪些核心产品?产品核心优势与最新产业化进展如何?
汪德鹏:本次展会的核心亮点,是我们推出了InP中长距高速光芯片产品线,实现了光芯片GaAs、InP双材料体系的布局。本次我们重磅首发单波300GInPPINPD高速接收芯片,并与是德科技(Keysight)完成实时动态Demo联合测试,产品实测3dB带宽突破59GHz,不仅可完全满足单波300GPAM4高速信号接收需求,更为1.6T、3.2T等下一代超高速光模块预留了充足的性能裕量。在核心性能指标上,这款自研InPPD芯片优势突出:暗电流低于1nA,可有效降低光接收端噪声、大幅提升系统接收灵敏度;响应度稳定在0.7A/W,在超高速传输工况下保持优异稳定性,能够助力AI数据中心实现降功耗、省空间、提能效、增可靠性的多重价值升级。
与此同时,我们展出的CWDFB激光器系列,涵70mW、100mW等主流高功率型号,精准适配中长距高速光传输场景。此外,基于GaAs平台研发的NPOVCSEL阵列芯片,凭借高密度、多通道并行传输的核心特性,深度适配NPO/LPO先进近封装光学架构,为芯片级高密度光互连提供了高性能发射端解决方案。
产业化层面,公司GaAs技术体系产品已高度成熟、实现规模化商用。早在2024年,我们就率先实现单波100GVCSEL芯片量产,打破海外企业长达三年的市场垄断;2025年,单波200GVCSEL芯片研发进程全面提速,技术水准跻身国际一线梯队。目前,公司50G、100G高速光芯片已持续批量供货全球头部光模块厂商,CW获得行业主流客户认可。随着InP系列PD、DFB产品正式落地量产,老鹰半导体成为国内少数同时掌握GaAs+InP双材料体系自研、量产全流程能力的光芯片企业,构建了完整的光芯片收发产品闭环。
光纤在线:您如何判断当前VCSEL高端光芯片的行业市场格局?
汪德鹏:在数据中心短距高速互连场景中,VCSEL芯片依然具备不可替代的性价比与技术优势。伴随AI算力网络向高速化、高密度化迭代,市场对高速光芯片的需求迎来爆发式增长。整体来看,当前行业呈现鲜明的结构性特征:市场需求持续高速扩容,但高端高速光芯片国产化供给仍有明显短板,海外厂商仍占据高端市场核心份额,行业整体处于“需求井喷、高端供给集中”的阶段。这一行业现状,为国内具备自主核心研发、量产能力的光芯片企业,创造了绝佳的国产替代窗口期。
光纤在线:立足AI产业高速发展的时代背景,老鹰半导体面临哪些发展机遇与核心挑战?
汪德鹏:从机遇来看,AI算力互联互通已经成为数字产业的刚性需求,高速光芯片作为算力网络的核心硬件,长期增长确定性极强。与此同时,国内半导体产业链自主可控进程加速,下游客户对本土高端光芯片供应链的认可度、接纳度持续提升,为国产企业突围提供了良好的产业环境。
从挑战来看,高端光芯片行业技术迭代速度极快,下游客户认证标准严苛,产品量产一致性、长期可靠性、规模化产能保障、产业链生态协同能力,都是国内企业必须跨越的核心壁垒。正是基于行业特性与市场需求,我们坚定布局双材料体系。单一材料体系无法全面覆盖AI光互连的全场景需求:GaAs体系在短距高速VCSEL领域优势显著,InP体系则在中长距高速传输、高速收发芯片领域具备核心技术壁垒。双材料战略布局,让我们可以灵活适配不同传输速率、不同传输距离的全场景光互连需求,依托自主深耕的核心自研技术、全覆盖的产品矩阵、成熟的批量供货能力,我们有望在高端光芯片国产替代浪潮中实现深度突破。
光纤在线:未来,老鹰半导体的核心发展目标与战略规划是什么?
汪德鹏:未来,公司将持续深耕GaAs、InP双技术核心赛道,始终聚焦AI光互连、物理AI两大核心发展方向,持续夯实技术与产品壁垒。产品端,我们将持续迭代升级高速VCSEL、InPPD、DFB系列芯片,针对1.6T及以上超高速光模块、NPO/LPO新型光电封装等前沿应用场景,持续推出高性能、高可靠性、低功耗的核心光芯片产品,填补国内高端产品空白。
产业端,我们将持续深化上下游产业链协同合作,加速推进客户导入与产品验证落地,助力国内高端光芯片产业突破技术瓶颈,为全球光通信产业链自主可控提供坚实支撑。
长期来看,老鹰半导体将持续推动数据中心光互连技术向高速化、高密度、低功耗、高集成度方向演进,持续巩固企业核心竞争力,在高端光芯片国产替代的核心浪潮中,始终保持行业领先身位。
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