近日，AMD宣布，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链分工。
MI500预计2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计算芯片同封装，以光传输替代铜线，大幅提升带宽、降低延迟与功耗。
供应链分工明确：格芯（GlobalFoundries）负责光子集成电路（PIC）制造，依托Fotonix硅光平台；日月光（ASE）承担系统级封装。AMD去年收购的Enosemi提供技术支持，已开发1.6T光引擎。
当前AI算力爆发，传统电互连遇瓶颈，CPO成下一代数据中心关键技术。业界认为，此次合作加速CPO产业化，未来三年行业渗透率将快速提升。AMD借此强化AI加速卡竞争力，与英伟达正面竞争。
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