近日,AMD宣布,为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学(CPO)解决方案,构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链分工。
MI500预计2027年推出,采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构,搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计算芯片同封装,以光传输替代铜线,大幅提升带宽、降低延迟与功耗。
供应链分工明确:格芯(GlobalFoundries)负责光子集成电路(PIC)制造,依托Fotonix硅光平台;日月光(ASE)承担系统级封装。AMD去年收购的Enosemi提供技术支持,已开发1.6T光引擎。
当前AI算力爆发,传统电互连遇瓶颈,CPO成下一代数据中心关键技术。业界认为,此次合作加速CPO产业化,未来三年行业渗透率将快速提升。AMD借此强化AI加速卡竞争力,与英伟达正面竞争。
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